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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0161776 (2002-06-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 30 인용 특허 : 17 |
An improved method of bonding involves using direct fluid pressure to press together the layers to be bonded. Advantageously one or more of the layers are sufficiently flexible to provide wide area contact under the fluid pressure. Fluid pressing can be accomplished by sealing an assembly of layers
1. A method of bonding a plurality of layers comprising the steps of:providing the layers; stacking the layers together into an assembly to be bonded; pressing the layers together by direct fluid pressure; and bonding the layers of the assembly together; wherein the layers are pressed together by st
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