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Hot melt adhesives 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08F-002/00
  • C08G-085/00
출원번호 US-0466454 (2002-01-18)
국제출원번호 PCT//US02/01281 (2004-02-03)
§371/§102 date 20040203 (20040203)
국제공개번호 WO02//06099 (2002-08-08)
발명자 / 주소
  • Domine, Joseph D.
  • Tancrede, Jean M.
  • Pugh, Sally Q.
출원인 / 주소
  • ExxonMobil Chemical Patents Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 11

초록

The invention provides a hot melt adhesive composition including a tubular reactor copolymer of ethylene and 5 to 20 mol % of comonomer units derived from an alkyl acrylate or alkyl methacrylate, wherein the copolymer has a melt index of at least 300 g/10 min. The alkyl group of the alkyl acrylate o

대표청구항

1. A hot melt adhesive composition comprising a tubular reactor copolymer of ethylene and at least 5 mol % of comonomer units derived from alkyl acrylates, alkyl methacrylates, or mixtures thereof, wherein the copolymer has:(a) a melt index of from 300-10,000 g/10 min; (b) a maximum peak melting tem

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Milks Robert R. (Baton Rouge LA), Bookbinding adhesives; processes for production of bookbinding adhesives; and methods of bookbinding.
  2. Decroix Jean-Claude (Arras FRX), Compositions for the manufacture of hot-melt adhesives.
  3. Brugel Edward G. (Wilmington DE) Yllo Walter (Carneys Point NJ), Extrudable self-supporting hot melt adhesive sheet.
  4. Randen Neil A. (Washington MN) Frank John W. (Washington MN) Hager Patrick J. (Washington MN), Glue crayons.
  5. Tse Mun F. (Seabrook TX), Hot melt adhesive of ethylene/unsaturated acid copolymer and epoxy crosslinker.
  6. Brady Francis X. (Whitehouse Station NJ) Kauffman Thomas F. (Phillipsburg NJ), Hot melt adhesives based on ethylene-n-butyl acrylate.
  7. Brady Francis X. (Whitehouse Station NJ) Kauffman Thomas F. (Phillipsburg NJ), Hot melt adhesives based on ethylene-n-butyl acrylate.
  8. Bauduin Francois,FRX ; Dreyfus Thierry,FRX ; Godec Catherine,FRX, Hot-melt pressure-sensitive adhesive for hygiene applications.
  9. Liedermooy Ingrid (Bridgewater NJ) Birch Julie (Surrey NJ GB3) Stauffer Daniel C. (Flemington NJ) Puletti Paul P. (Pittstown NJ), Low application temperature hot melt adhesive.
  10. Arvedson Marsha M. (Houston TX) Domine Joseph D. (Humble TX) German Paul M. (Friendswood TX), Low comonomer content ethylene-acrylate polymers in stretch/cling films.
  11. Beals Charles D. (Baton Rouge LA), Process for achieving high conversions in the production of polyethylene.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Boothe, Duane A.; Martin, Wayne J.; Wright, Roger B., Apparatus and method for controlled pelletization processing.
  2. Albrecht,Steven W.; Suzuki,Kazuya; Malcolm,David B.; Roska,Timothy W.; Coleman,Kathryn A., Composition and method relating to a hot melt adhesive.
  3. Swiszcz,Paul G.; Kuperus,Ko; Colson,Wendell B.; Throne,Jason T., Compressible structural panel.
  4. Swiszcz,Paul G.; Kuperus,Ko; Colson,Wendell B.; Throne,Jason T., Compressible structural panel with end clip.
  5. Chou, Richard T., Hot melt adhesive composition.
  6. Quinn,Thomas H., Low odor, light color, disposable article construction adhesive.
  7. Swiszcz,Paul G.; Kuperus,Ko; Jeske,Tim; Ballard,Eugene; Cook,Stephen, Method for fabricating cellular structural panels.
  8. Swiszcz,Paul G.; Kuperus,Ko; Colson,Wendell B.; Throne,Jason T., Method of manufacturing a compressible structural panel with reinforcing dividers.
  9. Swiszcz,Paul G.; Kuperus,Ko; Colson,Wendell B.; Throne,Jason T., Structural panel with compressible dividers.
  10. Curry, Christopher Lewis, Systems and methods used for functionalization of polymeric material and polymeric materials prepared therefrom.
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