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Clamping and de-clamping semiconductor wafers on an electrostatic chuck using wafer inertial confinement by applying a single-phase square wave AC clamping voltage

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01F-013/02
출원번호 US-0657449 (2003-09-08)
발명자 / 주소
  • Kellerman, Peter L.
  • Qin, Shu
  • DiVergilio, William F.
출원인 / 주소
  • Axcelis Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Eschweiler &
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 22

초록

The present invention is directed to a method for clamping a wafer to an electrostatic chuck using a single-phase square wave AC clamping voltage. The method comprises determining a single-phase square wave clamping voltage for the electrostatic chuck, wherein the determination is based, at least in

대표청구항

1. A method for clamping a semiconductor wafer to an electrostatic chuck, comprising:determining a single-phase square wave clamping voltage for the electrostatic chuck, wherein the determination is based, at least in part, on a wafer impact time; placing the wafer on the electrostatic chuck, wherei

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Hoi Cheong Sun ; Dominic Stephen Rosati ; Eugene Samuel Puliniak ; Bawa Singh ; Nitin Vithalbhai Desai, AC waveforms biasing for bead manipulating chucks.
  2. Sun Hoi Cheong ; Rosati Dominic Stephen ; Poliniak Eugene Samuel ; Singh Bawa ; Desai Nitin Vithalbhai, AC waveforms biasing for bead manipulating chucks.
  3. Sun Hoi Cheong Steve ; Poliniak Eugene Samuel ; Rosati Dominic Stephen ; Singh Bawa ; Desai Nitin Vithalbhai, AC waveforms biasing for bead manipulating chucks.
  4. Parkhe Vijay ; Hausmann Gilbert, Conductive polymer pad for supporting a workpiece upon a workpiece support surface of an electrostatic chuck.
  5. Bates Herbert E., Electrostatic chuck.
  6. Nagasaki Koichi,JPX, Electrostatic chuck and production method therefor.
  7. Horwitz Christopher M. (Summer Hill AUX) Boronkay Stephen (Bondi AUX), Electrostatic chuck using A.C. field excitation.
  8. Collins Kenneth S. ; Tsui Joshua Chin-Wing ; Buchberger Douglas, Electrostatic chuck with an impregnated, porous layer that exhibits the Johnson-Rahbeck effect.
  9. Horwitz Christopher M. (New South Wales AUX), Electrostatic chuck with improved release.
  10. Kanno Seiichiro,JPX ; Usui Tatehito,JPX ; Yoshioka Ken,JPX ; Kanai Saburo,JPX ; Itou Youichi,JPX, Electrostatic chuck, and method of and apparatus for processing sample.
  11. Seiichiro Kanno JP; Tatehito Usui JP; Ken Yoshioka JP; Saburo Kanai JP; Youichi Itou JP, Electrostatic chuck, and method of and apparatus for processing sample using the chuck.
  12. Frutiger William A. (Beverly MA), Electrostatic wafer clamp.
  13. William A. Frutiger, Electrostatic wafer clamp.
  14. Shufflebotham Paul Kevin ; Barnes Michael Scott, Low voltage electrostatic clamp for substrates such as dielectric substrates.
  15. Leeser Karl F., Method for rapidly dechucking a semiconductor wafer from an electrostatic chuck utilizing a hysteretic discharge cycle.
  16. Watanabe Toshiya (Kanagawa JPX) Kitabayashi Tetsuo (Kanagawa JPX), Method of and apparatus for applying voltage to electrostatic chuck.
  17. Kubly Marc B. ; Benjamin Neil Martin Paul ; Germain Steven Douglas, Methods and apparatuses for clamping and declamping a semiconductor wafer in a wafer processing system.
  18. Anderson Robert A. (Albuquerque NM) Seager Carleton H. (Albuquerque NM), Micromachined silicon electrostatic chuck.
  19. Aida Hiroshi,JPX ; Ito Yumiko,JPX ; Fukudome Takero,JPX ; Mikami Kazuhiko,JPX, Semi-insulating aluminum nitride sintered body.
  20. Mehrdad M. Moslehi, Thermally conductive chuck with thermally separated sealing structures.
  21. Mountsier Thomas ; Wing James, Wafer cooling device.
  22. Blake Julian G. (211 Hart St. Beverly Farms MA 01915) Tu Weilin (6 Oak St. Natick MA 01760), Wafer release method and apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Lee, William D.; Purohit, Ashwin M.; LaFontaine, Marvin R.; Rzeszut, Richard J., De-clamping wafers from an electrostatic chuck.
  2. Song, Yiping; Ferreira, Joao L G; Cooke, Michael, Electrostatic clamping method and apparatus.
  3. Suuronen, David E.; Blake, Julian G.; Decker-Lucke, Kurt; Carroll, James; Petry, Klaus, Platen clamping surface monitoring.
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