최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0648594 (2003-08-25) |
우선권정보 | TW-0137956 (2002-12-31) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 19 |
A thermal interface material (40) includes a polymer matrix and a number of carbon nanocapsules incorporated in the polymer matrix. The thermal interface material is sandwiched between a heat source (30) having a high density and a heat sink (50). The thermal interface material can provide a maximum
1. A thermal interface material comprising:a polymer matrix having a thermally conductive first face and an opposite thermally conductive second face; and a plurality of carbon nanocapsules incorporated in the polymer matrix, the carbon nanocapsules being filled with metal nano-grains. 2. The therma
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.