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특허 상세정보

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Module with adhesively attached heat sink

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-021/44    H01L-021/48    H01L-021/50   
미국특허분류(USC) 438/125; 438/118
출원번호 US-0787471 (2004-02-26)
발명자 / 주소
  • Alcoe, David J.
  • Dalrymple, Thomas W.
  • Gaynes, Michael A.
  • Stutzman, Randall J.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Schmeiser, Olsen &
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 12
초록

A method and structure to adhesively couple a cover plate to a semiconductor device. A semiconductor device is electrically coupled to a substrate. A stiffener ring surrounding the semiconductor device is adhesively coupled to the substrate. A cover plate is adhesively coupled to both a top surface of the semiconductor device and a top surface of the stiffener ring using a first and second adhesive, respectively. The modulus of the first adhesive is less than the modulus of the second adhesive.

대표
청구항
▼

1. A method for forming an electronic structure, comprising:providing a semiconductor device; electrically coupling the semiconductor device to a substrate; adhesively coupling a stiffener ring to the substrate, wherein the stiffener ring surrounds the semiconductor device, and adhesively coupling a cover plate to a portion of a top surface of the semiconductor device with a first adhesive and to a portion of the top surface of the stiffener ring with a second adhesive, wherein a modulus of the first adhesive is less than a modulus of a second adhesive, ...

인용문헌 (12)

  1. Matayabas, Jr., James C.; Koning, Paul; Wang, Jinlin, Electronic packages having good reliability comprising low modulus thermal interface materials.
  2. Poetzinger Steven Eugene, Flexible laminate module including spacers embedded in an adhesive.
  3. Lin Po-Yao,TWX ; Hwang Ching-Bai,TWX, Integrated circuit package with multiple heat dissipation paths.
  4. Plepys Anthony R. ; Harvey Paul M., Laminated integrated circuit package.
  5. Banks Donald R. ; Pofahl Ronald G. ; Sylvester Mark F. ; Petefish William G. ; Fischer Paul J., Method for assembling an integrated circuit chip package having an underfill material between a chip and a substrate.
  6. Banks Donald R. ; Pofahl Ronald G. ; Sylvester Mark F. ; Petefish William G. ; Fischer Paul J., Method for assembling an integrated circuit chip package having at least one semiconductor device.
  7. Banks Donald R. ; Pofahl Ronald G. ; Sylvester Mark F. ; Petefish William G. ; Fischer Paul J., Method for assembling an integrated circuit chip package having at least one semiconductor device.
  8. Misra, Ashutosh; Fisher, Matthew L., Methods of cleaning discolored metallic arrays using chemical compositions.
  9. Noddin David B., Semiconductor flip chip package.
  10. Domadia Ashok ; Thavarajah Manickam, Stiffener ring and heat spreader for use with flip chip packaging assemblies.
  11. Mertol Atila, Stiffener with integrated heat sink attachment.
  12. Alcoe, David J.; Blackwell, Kim J.; Jadhav, Virendra R., Stress reducing stiffener ring.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Yip, T. Gary; Amirkhany, Amir, Integrated circuit assembly with heat spreader and method of making the same.
  2. Too, Seah Sun; Touzelbaev, Maxat; Kirkland, Janet, Lid attach process.
  3. Thomas, Bradley J., Protective structure for tank top fittings.
  4. Thomas, Bradley J., Protective structure for tank top fittings.
  5. Thomas, Bradley J., Protective structure for tank top fittings.
  6. Li,Yuan, Stiffener for flip chip BGA package.
  7. Dalrymple, Thomas H.; McKisic, Aubra D., System and method for reinforcing railway tank cars.

IPC 상위 출원인