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Device for thermal treatment of substrates 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F27D-005/00
출원번호 US-0182594 (2001-01-19)
우선권정보 DE-0003639 (2000-01-28)
국제출원번호 PCT//EP01/00607 (2003-07-28)
§371/§102 date 20030728 (20030728)
국제공개번호 WO01//56064 (2001-08-02)
발명자 / 주소
  • Kreiser, Uwe
  • Weber, Karsten
  • Lerch, Wilfried
  • Grandy, Michael
  • Schmid, Patrick
  • Niess, J?rgen
  • Altug, Olgun
출원인 / 주소
  • Steag RTP Systems GmbH
대리인 / 주소
    Robert W. Becker &
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 10

초록

The aim of the invention is to reduce the formation of scratches in a device for the thermal treatment of substrates, in particular, semiconductor substrates, in a chamber in which the substrate is placed upon support elements. According to the invention, said aim is achieved by means of displaceabl

대표청구항

1. An apparatus for thermally treating substrates in a chamber in which said substrates are placed on support elements, said apparatus comprising support elements that are provided with substrate support tips that are formed by a first cone and a second cone, wherein said first cone has a greater op

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Joseph Yudovsky ; Kenneth Tsai ; Ilya Perlov ; Eugene Gantvarg, Apparatus and method for aligning a substrate on a support member.
  2. Aoki, Taiichiro; Nakamura, Akihiko; Nishie, Akinori, Heat treatment apparatus and method.
  3. Okase Wataru (Sagamihara JPX) Yagi Yasushi (Zama JPX) Kawachi Satoshi (Yokohama JPX), Heat treatment method and apparatus thereof.
  4. Vanderpot John W. ; Pollock John D., Microfeature wafer handling apparatus and methods.
  5. Gamberg Murray G. (380 Taylors Mills Rd. Englishtown NJ 07726) Gamberg Aida (380 Taylors Mills Rd. Englishtown NJ 07726), Rotatable supporting structure.
  6. Michael J. Ries, Semiconductor wafer holder.
  7. Tateyama Kiyohisa,JPX ; Hirose Osamu,JPX, Substrate heat treatment table apparatus.
  8. Hasegawa Moriyoshi (Kyoto) Matsumura Yoshio (Kyoto) Fukutomi Yoshiteru (Kyoto JPX), Substrate heat-treating apparatus.
  9. Kawamoto Takanori,JPX ; Ohtani Masami,JPX ; Imanishi Yasuo,JPX ; Tsuji Masao,JPX ; Iwami Masaki,JPX ; Nishimura Joichi,JPX ; Morita Akihiko,JPX, Substrate heat-treating apparatus.
  10. Sloan Ben J. (Garland TX), Vertical multi-process bake/chill apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Camm,David Malcolm; Bumbulovic,Mladen; Cibere,Joseph; Elliott,J. Kiefer; McCoy,Steve; Stuart,Greg, Apparatuses and methods for suppressing thermally-induced motion of a workpiece.
  2. Graf, Ottmar; Grandy, Michael, Determining the position of a semiconductor substrate on a rotation device.
  3. Fuse, Kazuhiko; Ito, Yoshio, Light irradiation type heat treatment apparatus.
  4. Camm, David Malcolm; Sempere, Guillaume; Kaludjercic, Ljubomir; Stuart, Gregory; Bumbulovic, Mladen; Tran, Tim; Dets, Sergiy; Komasa, Tony; Rudolph, Marc; Cibere, Joseph, Methods and systems for supporting a workpiece and for heat-treating the workpiece.
  5. Camm, David Malcolm; Sempere, Guillaume; Kaludjercic, Ljubomir; Stuart, Gregory; Bumbulovic, Mladen; Tran, Tim; Dets, Sergiy; Komasa, Tony; Rudolph, Marc; Cibere, Joseph, Methods and systems for supporting a workpiece and for heat-treating the workpiece.
  6. Bucci, Michael, System and method for supporting an object during application of surface coating.
  7. Camm, David Malcolm; Cibere, Joseph; Bumbulovic, Mladen, Systems and methods for supporting a workpiece during heat-treating.
  8. Camm,David M.; Kervin,Shawna; Lefrancois,Marcel Edmond; Stuart,Greg, Temperature measurement and heat-treating methods and system.
  9. Camm, David M.; Kervin, Shawna; Lefrancois, Marcel Edmond; Stuart, Greg, Temperature measurement and heat-treating methods and systems.
  10. Imai,Masayuki, Wafer support tool for heat treatment and heat treatment apparatus.
  11. Camm, David Malcolm; Cibere, Joseph; Stuart, Greg; McCoy, Steve, Workpiece breakage prevention method and apparatus.
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