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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0717333 (2003-11-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 14 |
An electronic component that generates heat is enclosed in a body. A bottom panel forms a part of the body. A heat receiving portion is thermally connected to the electronic component. A heat radiating portion that radiates the heat received by the heat receiving portion forms a part of the bottom p
1. An apparatus comprising:an electronic component that generates heat; a body that encloses the electronic component, and has a bottom panel; a pump having a heat receiving portion thermally connected to the electronic component; a heat radiating portion that radiates the heat received by the heat
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