$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Hermetic seal and a method of making such a hermetic seal 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • E04B-001/682
출원번호 US-0369663 (2003-02-21)
발명자 / 주소
  • Moidu, Abdul Jaleel K.
출원인 / 주소
  • JDS Uniphase Inc.
대리인 / 주소
    Teitelbaum &
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 9

초록

The invention provides a hermetic seal and a method of making a hermetic seal having the steps of providing a first member of a first material having a flange thereon, providing a second member of a second material having a slot thereon for accommodating the flange in said slot such that there is a

대표청구항

1. A method of making a hermetic seal comprising the steps of:(a) providing a first member of a first material having a flange thereon; (b) providing a second member of a second material having a slot thereon for accommodating the flange in said slot such that there is a gap between the slot and the

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Beck, Martin H., Blow molded container with memory shrink closure attachment and method of making the same.
  2. SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite.
  3. Robert Joseph Stephen Kyle, Hermetic cold weld seal.
  4. Grencavich Robert, Hermetic solder lid closure.
  5. Frank E. Guthrie ; Paul O. Johnson, Method of forming an electronic package with a solder seal.
  6. Nakauchi Kenji (Kanagawa JPX) Shiraishi Atsushi (Kanagawa JPX), Positioning and bonding method.
  7. Massey Mary C. ; VanLiew Steven F. ; Berkely Ryan S., Postless large multichip module with ceramic lid for space applications.
  8. Smith ; III Edward F. (Madison CT) Hoffman Lewis C. (Singer Island FL), Sealing glass composite.
  9. Yamamoto Tetsuya,JPX ; Kawamura Shigeki,JPX ; Taniguchi Sanae,JPX, Semiconductor packaging metal lid.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Moidu, Abdul Jaleel K.; Jin, Wenlin, Hermetic seal between a package and an optical fiber.
  2. Andrikowich, Thomas G.; Mann, Kimberly C.; Nguyen, Mai X., Hermetically sealed connector interface.
  3. Hurlbert, David; Waters, Rob, Lateral sealing gasket and method.
  4. Hurlbert, David; Waters, Rob, Lateral sealing gasket and method.
  5. Blagojevic, Stevan, Sealable container.
  6. Blagojevic, Stevan, Sealable container.
  7. Blagojevic, Stevan, Sealable container.
  8. Otake, Yoshimasa; Nemura, Yoshinori, Sealing element and sealing method including fusing the element.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로