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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0389543 (2003-03-14) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 11 |
A method of closely interconnecting integrated circuits contained within a semiconductor wafer to electrical circuits surrounding the semiconductor wafer. Electrical interconnects are held to a minimum in length by making efficient use of polyimide or polymer as an inter-metal dielectric thus enabli
1. A semiconductor device structure comprising:a semiconductor substrate comprising semiconductor devices; an interconnecting metalization structure connected to said devices; electrical contact points on an upper surface of said interconnecting metalization structure and connected to said interconn
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