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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0183736 (2002-06-27) |
우선권정보 | JP-0196984 (2001-06-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 3 |
In a molding process, a hybrid integrated circuit substrate is fixed the position of the substrate in a thickness direction. A leadframe is connected, with an upward inclination, to a hybrid integrated circuit substrate and transported into a mold cavity. By horizontally fixing the leadframe by mold
1. A method of manufacturing a hybrid integrated circuit device comprising:preparing a hybrid integrated circuit substrate having an electric circuit electrically connected with a circuit element through a conductor pattern on a face of the substrate; fixing a conductor member externally extended as
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