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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0658941 (2003-09-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 36 |
A microelectronic interposer is made by providing a sacrificial layer over the surface of a planar body. Apertures are formed passing through the body and the sacrificial layer. A layer of an electrically conductive structural material is deposited in each of the apertures and over the sacrificial l
1. A method of making a microelectronic interposer comprising the steps of:(a) providing a body defining a first surface;(b) providing a first sacrificial layer over said first surface;(c) forming apertures passing through said body and said first sacrificial layer;(d) depositing a layer of an elect
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