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특허 상세정보

Method and apparatus for controlling the temperature of electronic device enclosures

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-005/00   
미국특허분류(USC) 361/679; 361/713; 126/684; 438/758; 493/903; 174/035.R
출원번호 US-0899576 (2004-07-26)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Beyer Weaver &
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 4
초록

An electronic device housing comprising a device enclosure with electronic components mounted inside the enclosure is disclosed. Mounted between the electronic device housing and the device enclosure is a thermally reflective electrical insulator configured to reduce external heating of the enclosure by the electronic components contained therein. Such an arrangement reflects heat generated by internal electronic components back inside the device enclosure, thereby reducing the external temperature of the electronic device housing. The electronic device ...

대표
청구항

1. An electronic device housing comprising:a device enclosure;an electronic component mounted inside the enclosure; anda thermally reflective structure arranged between the electronic component and the enclosure to reduce enclosure heating by the electronic component wherein the thermally reflective electrical structure comprises a layered structure having an electrically insulating thermally transmissive first layer and a thermally reflective second layer arranged such that the first layer is positioned between the electronic component and the second la...