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Thermoelectric cooling for microelectronic packages and dice

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F35B-021/02
출원번호 US-0326864 (2002-12-20)
발명자 / 주소
  • Chrysler,Gregory M.
  • Koning,Paul A.
  • Jayaraman,Saikumar
  • Hussein,Makarem A.
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Schwabe, Williamson &
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 7

초록

Apparatus and methods in accordance with the present invention utilize thermoelectric cooling (TEC) technology to provide enhanced power distribution and/or dissipation from a microelectronic die and/or microelectronic packages. Individual TEC devices are thermally interconnected with the microelect

대표청구항

What is claimed is: 1. A method, comprising: thermally coupling a second TEC substrate of two or more thermoelectric cooling devices with a microelectronic die; electrically connecting the two or more thermoelectric cooling devices in series; and thermally coupling a first TEC substrate of the two

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Kang Sukhvinder ; Mahaney ; Jr. Howard Victor ; Schmidt Roger R. ; Singh Prabjit, Cooled IC chip modules with an insulated circuit board.
  2. Ghoshal Uttam Shyamalindu, Electrically-isolated ultra-thin substrates for thermoelectric coolers.
  3. Tennant William E. (Thousand Oaks CA) Gergis Isoris S. (Thousand Oaks CA) Seabury Charles W. (Agoura Hills CA), Method of making suspended microstructures.
  4. Schaper Charles D. ; El-Awady Khalid A. ; Kailath Thomas, Multizone bake/chill thermal cycling module.
  5. Peterson Brian L., Temperature-controlled microchip laser assembly and associated submount assembly.
  6. Witteles Eleonora M. (Rancho Palos Verdes CA), Therapeutic hypothermia instrument.
  7. Schaper Charles D., Thermal cycling module and process using radiant heat.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Lofy, John, Climate controlled seating assembly with sensors.
  2. Lofy, John, Condensation and humidity sensors for thermoelectric devices.
  3. Lofy, John D., Condensation and humidity sensors for thermoelectric devices.
  4. Brykalski, Michael J.; Terech, John; Petrovski, Dusko, Environmentally-conditioned bed.
  5. Brykalski, Michael J.; Terech, John; Petrovski, Dusko, Environmentally-conditioned bed.
  6. Petrovski, Dusko, Heating and cooling systems for seating assemblies.
  7. Shah, Amip; Patel, Chandrakant, Mapped thermal electric cooling.
  8. Shimada,Ryo; Sakamoto,Shinichi, Method and apparatus for thermo-electric cooling.
  9. Petrovski, Dusko; Zheng, Sihai; Maass, Michael, Method and system for controlling an operation of a thermoelectric device.
  10. Chrysler, Gregory M.; Mahajan, Ravi V.; Chiu, Chia-Pin, Microelectronic package and method of cooling an interconnect feature in same.
  11. Brykalski, Michael; Marquette, David, Moisture abatement in heating operation of climate controlled systems.
  12. Chakraborty, Swapan; Karschnia, Robert J., Pipeline thermoelectric generator assembly.
  13. Sakamoto,Shinichi, Silicon die substrate manufacturing process and silicon die substrate with integrated cooling mechanism.
  14. Chang, Shih-Cheng; Pan, Hsin-Yu, Thermoelectric cooler for semiconductor devices with TSV.
  15. Petrovski, Dusko, Thermoelectric device.
  16. Petrovski, Dusko; Zheng, Sihai; Maass, Michael, Thermoelectric device controls and methods.
  17. Inaba, Masahiko; Clark, Jay Christopher; Comiskey, Brian, Thermoelectric device with internal sensor.
  18. Chakraborty, Swapan, Thermoelectric generator assembly for field process devices.
  19. Steinman, Adam Joseph; Bunyak, Kenneth James; Orlando, Bruno Antonio, Vehicle headliner assembly for zonal comfort.

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