최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0737007 (2003-12-16) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 4 |
A system for cooling electronic assemblies includes an equipment enclosure configured to receive a plurality of electronic assemblies in a plurality of mounting locations. The system also includes a cooling manifold that is mounted to the equipment enclosure and positioned to distribute chilled air
What is claimed is: 1. A system for cooling electronic assemblies, said system comprising: an equipment enclosure configured to receive a plurality of electronic assemblies in a plurality of mounting locations; and a cooling manifold mounted to said equipment enclosure and positioned to distribute
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.