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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0299567 (2002-11-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 12 |
A thin film transfer join process in which a multilevel thin film structure is formed on a carrier, the multilevel thin film structure is joined to a final substrate and then the carrier is removed. Once the carrier is removed, the dielectric material and metallic material that were once joined to
What is claimed is: 1. A thin film transfer join process comprising the steps of: providing a carrier for constructing a multilevel thin film structure; forming on the carrier a multilevel thin film structure comprising a dielectric material in contact with the carrier and a metallic material, at l
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