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Cooling apparatus and plasma processing apparatus having cooling apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25D-023/12
  • F25B-005/00
  • F25B-021/02
  • H05K-007/20
  • F28D-015/00
출원번호 US-0432888 (2001-11-29)
우선권정보 JP-2000-364339(2000-11-30)
국제출원번호 PCT/JP01/010430 (2001-11-29)
§371/§102 date 20030529 (20030529)
국제공개번호 WO02/044634 (2002-06-06)
발명자 / 주소
  • Hirooka,Takaaki
  • Furuya,Masao
출원인 / 주소
  • Tokyo Electron Limited
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett &
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 8

초록

a cooling apparatus 110 comprises a primary refrigerant circulating circuit which allows a primary refrigerant CW 1 whose temperature is adjusted by a heat exchanger 138 to circulate through an electrode to adjust a temperature of the electrode, a secondary refrigerant circulating circuit which supp

대표청구항

What is claimed is: 1. A cooling apparatus comprising: a primary refrigerant circulating circuit which allows a primary refrigerant whose temperature is adjusted by a heat exchanger to circulate into an electrode and adjusts a temperature of said electrode, and which has a first check valve for all

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Iwamoto Kazuki,JPX, Chiller apparatus.
  2. Ghoshal, Uttam; Miner, Andrew Carl, Cooling of high power density devices by electrically conducting fluids.
  3. Umeda Shigeru (Tokyo JPX), Cooling water piping system for welding robot gun.
  4. Ueda Yoichi (Tokyo JPX) Komino Mitsuaki (Tokyo JPX) Kazama Koichi (Tokyo JPX), Plasma processing apparatus.
  5. Osamu Suenaga JP; Tadahiro Ohmi JP; Sadao Kobayashi JP, Semiconductor manufacturing facility, semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method.
  6. Thompson, Jr., Taylor Norris; Patel, Sanjiv Babubhai, Semiconductor process tool incorporating heat exchanger.
  7. Cowans Kenneth W., Temperature control of individual tools in a cluster tool system.
  8. Tae-hoon Kim KR; Byung-chul Kim KR; Young-woo Lee KR; Tae-ryong Kim KR, Thermoelectric-cooling temperature control apparatus for semiconductor device fabrication facility.

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Park, Hee Tae, Air conditioning system for communication equipment and controlling method thereof.
  2. VanGilder, James William; Healey, Christopher M.; Zhang, Xuanhang, Analysis of effect of transient events on temperature in a data center.
  3. Ricci, Anthony; Ullal, Saurabh; Kang, Michael; Busche, Matthew, Apparatus and method for temperature control of a semiconductor substrate support.
  4. Huang,Eh Dih; Chang,Wen Ruey, Constant temperature refrigeration system for extensive temperature range application and control method thereof.
  5. Audette, David M.; Diesing, Philip J.; Gardell, David L., Containment of a wafer-chuck thermal interface fluid.
  6. Endo, Tetsuya; Abarra, Einstein Noel, Cooling system.
  7. Rasmussen, Neil; Bean, John H.; Uhrhan, Greg R.; Buell, Scott D., Cooling system and method.
  8. Rasmussen, Neil; Bean, Jr., John H.; Uhrhan, Greg R.; Buell, Scott D., Cooling system and method.
  9. Wexler, Peter, In-row air containment and cooling system and method.
  10. Tutunoglu, Ozan, Method and apparatus for cooling.
  11. Tutunoglu, Ozan; Bean, Jr., John H., Method and apparatus for cooling.
  12. Tutunoglu, Ozan; Lingrey, David James, Method and apparatus for cooling.
  13. Tutunoglu, Ozan; Bean, Jr., John H., Method of operating a cooling system having one or more cooling units.
  14. Bean, Jr., John H., Modular ice storage for uninterruptible chilled water.
  15. Bean, Jr., John H., Modular ice storage for uninterruptible chilled water.
  16. Bean, Jr., John H., Modular ice storage for uninterruptible chilled water.
  17. Onodera, Naomi; Gokon, Kiyohiko; Sato, Jun, Plasma process method.
  18. Tandou, Takumi; Izawa, Masaru, Plasma processing apparatus and maintenance method therefor.
  19. Kasahara, Masatoshi; Shimomura, Shinichiro, Process liquid changing method and substrate processing apparatus.
  20. Shrivastava, Saurabh K.; VanGilder, James W., System and method for arranging equipment in a data center.
  21. VanGilder, James William, System and method for prediction of temperature values in an electronics system.
  22. Healey, Christopher M.; Zhang, Xuanhang, System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts.
  23. Nonaka, Ryo; Murakami, Koichi, Temperature control device for target substrate, temperature control method and plasma processing apparatus including same.
  24. Busche, Matt; Mace, Adam; Kang, Michael; Ronne, Allan, Temperature controlled window of a plasma processing chamber component.
  25. Choi, Dong Hyun; Park, Moon Soo; Kin, Jong Chul; Kim, Yong Dae, Temperature-adjusting unit, substrate processing apparatus with the unit, and method of regulating temperature in the apparatus.
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