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Noise-reducing blower structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0740253 (2003-12-17)
발명자 / 주소
  • Wittig,Michael B.
출원인 / 주소
  • Nvidia Corporation
대리인 / 주소
    Murabito &
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 7

초록

Embodiments of the present invention provide for a noise-reducing blower structure in which a fan-housing is disposed on an expansion card and juxtaposed to a heat sink. The heat sink is disposed on the expansion card and resides within a rigid frame above a processing unit chip. A fan that circulat

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat-removing blower structure comprising: a fan-housing disposed within an expansion card and juxtaposed to a heat sink, said heat sink disposed within said expansion card; a fan for circulating air, said fan located within said fan-housing; and a duct disposed to cover sa

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Takashima, Osamu; Matsumoto, Kazuyoshi; Murano, Junichi; Shoji, Katsunori; Tsukamura, Kiyoshi; Uchida, Toshiyuki, Duct fan unit.
  2. Rolf A. Konstad, Fan-cooled card.
  3. Hsu, Cheng-Chung, Heat dissipation device for server.
  4. Cromwell S. Daniel, Method and apparatus for electrical and mechanical attachment, and electromagnetic interference and thermal management of high speed, high density VLSI modules.
  5. Kitlas Ken ; Foo Khim, Module shroud attachment to motherboard.
  6. Shlomo Novotny ; Arthur S. Rousmaniere ; Marlin Vogel, Refrigerant-cooled system and method for cooling electronic components.
  7. Huang, Meng-Chou, Wind guide device for CPU cooler.

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Tanner, James; Hamburgen, William Riis, Active cooling debris bypass fin pack.
  2. Tanner, James; Hamburgen, William Riis, Active cooling debris bypass fin pack.
  3. Tanner, James; Hamburgen, William Riis, Active cooling debris bypass fin pack.
  4. Chen,Chin Hui, Air guiding cover.
  5. Chen,Richard, Air shroud installed on a circuit board.
  6. Sun, Zheng-Heng; Ma, Xiao-Feng, Airflow guide member and electronic device having the same.
  7. Han, Tai-Sheng, Circuit board apparatus with induced air flow for heat dissipation.
  8. Cheng,Chia Chun, Cooling device for interface card.
  9. Cheng,Chia Chun, Cooling structure for interface card.
  10. Gallina, Mark J.; Chesser, Jason B.; Macgregor, Mike G.; Luckeroth, Mark J.; Jarrett, Brian S.; Huynh, Thu; Mcafee, Eric D.; Faneuf, Barrett M.; Goeppinger, Michelle, Expansion card having synergistic cooling, structural and volume reduction solutions.
  11. Yi, George Youzhi, Fan suspension for reduction of noise.
  12. Tong, Ryan C., Graphics processing unit stiffening frame.
  13. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipating apparatus for computer add-on cards.
  14. Ku,Chin Long; Yeh,Chin Wen, Heat dissipation device assembly with fan cover.
  15. Chen,Bing; Peng,Xue Wen, Heat dissipation device for computer add-on cards.
  16. Walters,Joseph Douglass; Stefanoski,Zoran; Lee,Tommy C., Modular, scalable thermal solution.
  17. Walters,Joseph Douglass; Stefanoski,Zoran; Lee,Tommy C., Modular, scalable thermal solution.
  18. Mimberg, Ludger, System and method for directly coupling a chassis and a heat sink associated with a circuit board or processor.
  19. Pav, Darren B.; McKinney, David, System and method for managing cooling airflow for a multiprocessor information handling system.
  20. Pav, Darren B.; McKinney, David, System and method for managing cooling airflow for a multiprocessor information handling system.
  21. Stefanoski, Zoran; Kim, Jeong H., System for efficiently cooling a processor.
  22. Refai Ahmed,Gamal; Sun,Xiaohua H.; Osqueizadeh,Nima; Lakhani,Salim; Loro,Jim E.; Shepherd Murray,A. Mei Lan; Lau,Ross, Thermal management apparatus.
  23. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Video graphics array (VGA) card assembly.
  24. Oh, Hyeon Jin, Whistle clasp.
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