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Co-planarity examination method and optical module for electronic components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01N-021/00
출원번호 US-0868051 (2004-06-15)
발명자 / 주소
  • Quist,Bradley L.
출원인 / 주소
  • Quist,Bradley L.
대리인 / 주소
    Lemaire Patent Law Firm, P.L.L. C.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 24

초록

Manufacturing lines include inspection systems for monitoring the quality of parts produced. Manufacturing lines for making semiconductor devices generally inspect each fabricated part. The information obtained is used to fix manufacturing problems in the semiconductor fab plant. A machine-vision sy

대표청구항

What is claimed is: 1. A machine-vision system for imaging an object, the object having a first set of projecting features and a second set of projecting features, the machine-vision system comprising: an imager; a diffuser divider background device that is positionable between the first set of pro

이 특허에 인용된 특허 (24)

  1. Tan, Seow Hoon; Rao, Sreenivas, 3-D lead inspection.
  2. Marrable ; Jr. Walter E. (Gunter TX), Apparatus and method for verifying the coplanarity of a ball grid array.
  3. Toh Peng Seng,SGX ; Tay Chiat Pin,SGX ; Loh Aik Koon,SGX ; Wang Ying Jian,SGX, Cross optical axis inspection system for integrated circuits.
  4. Suzuki Yasuyoshi,JPX ; Nakakoji Yoshihiko,JPX ; Inomoto Toru,JPX ; Kimura Kazuyuki,JPX ; Higashi Masashi,JPX, Device for imaging object to be inspected and device for inspecting semiconductor package.
  5. Chow, Hon Yean; Luo, De Yong; Li, Jia Ju, Grid array inspection system and method.
  6. Tonkin Steven Wallace ; Paulsen Mark Thomas, High-speed digital video serial link.
  7. Tomiya Hiroshi (Tokyo JPX), Image inspection apparatus and method.
  8. Ikeno Shigeo,JPX, Inspection apparatus of electronic component.
  9. Burt Robert G. ; Kalnajs Andrejs K., Integrated machine vision inspection and rework system -- CIP.
  10. Shires, Mark R., LCC device inspection module.
  11. Lebeau Christopher J. (Tempe AZ) Hopkins James E. (Mesa AZ), Lead coplanarity inspection apparatus and method thereof.
  12. Toh Peng Seng,SGX, Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages.
  13. Baldwin Leo B. ; Kelley Michael P., Method and system for determining lead coplanarity.
  14. Stern Howard ; Maali Fereydoun, Method and system for imaging an object or pattern.
  15. Pryor Timothy R. (Tecumseh CAX), Method for automatically handling, assembling and working on objects.
  16. Wong, Lik Son, Method for screening semiconductor devices for contact coplanarity.
  17. Gaynes Michael Anthony ; Pierson Mark Vincent, Method of making components with solder balls.
  18. Fallon Kenneth Michael ; Le Coz Christian Robert ; Pierson Mark Vincent, Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate.
  19. Pine Jerrold S. (Boca Raton FL) Robinson James C. (Boynton Beach FL) Rubin David H. (Wellington FL), Robotic placement device using compliant imaging surface.
  20. Suzuki Yasuyoshi,JPX, Semiconductor package inspection apparatus.
  21. Landman Marc M. (Burlington MA) Whitman Steven M. (Danville NH) Duncan Robert J. (Magnolia MA), Surface mount machine with lead coplanarity verifier.
  22. Beaty Elwin M. ; Mork David P., Three dimensional inspection system.
  23. Svetkoff Donald J. ; Rohrer Donald K. ; Kelley Robert W., Triangulation-based 3-D imaging and processing method and system.
  24. Pryor Timothy R.,CAX, Vision target based assembly.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Quist,Bradley L., Method and apparatus for backlighting and imaging multiple views of isolated features of an object.
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