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In-line hot-wire sensor for slurry monitoring 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01N-031/00
출원번호 US-0279575 (2002-10-23)
발명자 / 주소
  • Tseng,Tung Ching
  • Yang,Li Jia
출원인 / 주소
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Tung &
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 23

초록 ▼

An in-line hot-wire sensor for monitoring the mixing and the flow rate of slurry is disclosed. The hot-wire sensor may include a number of resistors organized into a Wheatstone bridge, as well as a frequency-domain transform mechanism. The resistors include a hot-wire resistor that is placed in-line

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. A system for monitoring slurry flow properties during a chemical mechanical polish (CMP) process comprising: a plurality of resistors comprising a Wheatstone bridge sensor, the Wheatstone bridge sensor positionable in a CMP polish slurry feed pathway; wherein at least one of

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Itsuji Takayuki,JPX ; Hirayama Hiroshi,JPX, Air flow measurement apparatus.
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  2. Woolf Lawrence D. (Carlsbad CA), Anemometer having a graphite fiber hot wire.
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  3. Naoki Hiraoka JP; Takeshi Hiraide JP, Apparatus and method for supplying chemicals.
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  4. Sasayama Takao (Hitachi JPX) Sakamoto Shinichi (Hitachi JPX), Apparatus for driving hot-wire type flow sensor.
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  5. Handtmann Dieter (Sindelfingen DEX), Arrangement for measuring the mass flow-rate of a flowing medium.
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  6. Phillip W. Carter ; Jeffrey P. Chamberlain, CMP process involving frequency analysis-based monitoring.
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  7. Castillo Imelda L. ; Koermer Gerald S. ; Balko Edward, Catalytic structure.
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  8. Ozaki Yukinori (Shiki JPX) Yamanouchi Shuji (Nara JPX), Flow rate detecting device.
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  9. Nagaishi Hatsuo (Yokosuka JPX) Nakagawa Toyoaki (Yokohama JPX), Hot wire flow meter.
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  10. Tzeng Huey-Ming, In-situ monitoring of polishing pad wear.
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  11. Kanke Atsushi (Hitachi JPX) Sonobe Hisao (Hitachinaka JPX) Oho Shigeru (Hitachinaka JPX) Uchiyama Kaoru (Oomiya-machi JPX), Intake air amount measuring apparatus for internal combustion engines.
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  12. Forster, Karl-Heinz; Langro, Frank J.; Latino, Frank; Binder, Josef; Benecke, Wolfgang; Starz, Thomas; Ahrens, Oliver, Integrated fluid sensing device.
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  13. Shih Kelvin (Brighton MI) Pochert Kurt A. (Hartland MI) Dunford James M. (Cupertino CA), Mass airflow sensor.
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  14. Fralick, Gustave C.; Hwang, Danny P.; Wrbanek, John D., Mass flow sensor utilizing a resistance bridge.
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  15. Allman Derryl D. J. ; Daniel David W. ; Chisholm Michael F., Method and apparatus for detecting a polishing endpoint based upon heat conducted through a semiconductor wafer.
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  16. Aoki Kazuichi (Moroyama JPX) Saiki Yukihiro (Tsurugashima JPX) Tanno Katushtoshi (Sakato JPX) Shiinoki Yasuhiko (Tokyo JPX) Hori Tomoshige (Kitamoto JPX) Itoh Kensuke (Kodaira JPX) Nakamura Tetsuo (I, Method and apparatus for measuring a change in state of a subject fluid.
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  17. Klausner James F. ; Mei Renwei ; Fu Feng, Method and apparatus for monitoring concentration of a slurry flowing in a pipeline.
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  18. Ide Satoru,JPX ; Yamada Tsutomu,JPX ; Hayashi Norio,JPX, Method of detecting end point of polishing of wafer and apparatus for detecting end point of polishing.
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  19. Head Victor P. (Hatboro PA), Multiple velocity traverse flow rate measuring technique.
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  20. Diatschenko Victor ; Stoy James Raymond ; Brown Winthrop Kent ; Ledoux Anna Nicole, Passive acoustic method of measuring the effective internal diameter of a pipe containing flowing fluids.
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  21. Alles Aldo B. (Youngsville NY) Schulze Walter A. (Alfred Station NY), Piezoresistive sensor.
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  22. Alles Aldo B. (Youngsville NY) Schulze Walter A. (Alfred Station NY), Piezoresistive sensor.
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  23. Paul Fisher, Wafer to measure pressure at a number of points in a process chamber.
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