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System for depositing connection sites on micro C-4 semiconductor die

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/00
  • B23K-020/08
  • B23K-020/06
  • B23K-005/00
출원번호 US-0396571 (2003-03-26)
발명자 / 주소
  • Farrar,Paul A.
  • Eldridge,Jerome
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Dickstein Shapiro Morin &
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 24

초록

A semiconductor die having multiple solder bumps, each having a diameter less than about 100 microns, and the method for making such a die are described. The pitch between the solder bumps is less than 100 microns. A thermal solder jet apparatus is utilized to deposit solder material to form the sol

대표청구항

What is claimed is: 1. A system for depositing solder on a plurality of connection sites located on semiconductor dies, said system comprising: a movable substrate adapted to move at least one semiconductor die in a first plane; a movable drive including at least one print head, said movable drive

이 특허에 인용된 특허 (24)

  1. Gromer Kurt (Kraichtal DEX) Haan Franz (Bruchsal DEX) Jung Werner (Waghaeusel-Wi DEX) Pedall Friedrich (Karlsdorf-Neuthard-K DEX), Apparatus for equipping printed circuited boards.
  2. Knight Thomas F. (Belmont MA) Salzman David B. (Washington DC), Apparatus for non-conductively interconnecting integrated circuits using half capacitors.
  3. Bond Robert H. (Plano TX) Hundt Michael J. (Double Oak TX), Ball grid array integrated circuit package with high thermal conductivity.
  4. Bond Robert H. (Plano TX) Hundt Michael J. (Double Oak TX), Ball-grid-array integrated circuit package with solder-connected thermal conductor.
  5. Hawkins William G. (Webster NY), Bubble jet printing device.
  6. Joshi Rajeev, High performance flip chip package.
  7. Hundt Michael J. (Double Oak TX), Integrated circuit package with flat-topped heat sink.
  8. Cook Herbert C. (Jericho VT) Farrar ; Sr. Paul A. (South Burlington VT) Geffken Robert M. (Burlington VT) Motsiff William T. (Essex Junction VT) Wirsing Adolf E. (South Hero VT), Metallization composite having nickle intermediate/interface.
  9. Rossmeisl Mark ; Freeman Gary T. ; Balog Robert, Method and apparatus for dispensing material in a printer.
  10. Hayes Donald J. (Plano TX) Boldman Michael T. (Garland TX) Wallace David B. (Dallas TX), Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder.
  11. Guy Paul Brouillette CA; Peter Alfred Gruber ; Frederic Maurer, Method and apparatus for forming solder bumps.
  12. Alberts Gene Stoddard (Essex Junction VT) Farrar Paul Alden (South Burlington VT) Hallen Robert Lee (Essex Junction VT), Method for constructing a rom for redundancy and other applications.
  13. Fitzsimmons John A. (Poughkeepsie NY) Havas Janos (Hopewell Junction NY) Lawson Margaret J. (Newburgh NY) Leonard Edward J. (Fishkill NY) Rhoads Bryan N. (Pine Bush NY), Method for forming patterned films on a substrate.
  14. Hieber Hartmann (Hamburg DEX), Method of applying small drop-shaped quantities of melted solder from a nozzle to surfaces to be wetted and device for c.
  15. Self Roger G. ; Wallace David B., Method of drop size modulation with extended transition time waveform.
  16. Dery Jean,CAX ; Egitto Frank D. ; Matienzo Luis J. ; Ouellet Charles,CAX ; Ouellet Luc,CAX ; Questad David L. ; Rudik William J. ; Tran Son K., Method of forming a flip chip assembly.
  17. Farrar Paul A., Method of forming a micro solder ball for use in C4 bonding process.
  18. Hayes Donald J. (Plano TX), Method of making solder interconnection arrays.
  19. Rinne Glenn A. ; Lizzul Christine, Methods of electroplating solder bumps of uniform height on integrated circuit substrates.
  20. Baker Jay D. (West Bloomfield MI) Lemecha Myron (Dearborn MI) McMillan ; II Richard K. (Dearborn MI) Salisbury Kenneth A. (Livonia MI) Stevenson Paul E. (Colorado Springs CO) Merala Thomas B. (Canton, Micro soldering system for electronic components.
  21. DiGiacomo Giulio, Pb-In-Sn tall C-4 for fatigue enhancement.
  22. Jerome M. Eldridge, Print head for ejecting liquid droplets.
  23. Hayes Donald J. (Plano TX), Process for dispensing semiconductor die-bond adhesive using a printhead having a microjet array and the product produce.
  24. Kitano Makoto,JPX ; Honda Michiharu,JPX, Semiconductor device-mounted on a printed circuit board having solder bumps with excellent connection reliability.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Farrar,Paul A.; Eldridge,Jerome M., Apparatus and method for printing micro metal structures.
  2. Farrar,Paul A.; Eldridge,Jerome M., Apparatus and method for printing micro metal structures.
  3. El-Kareh, Badih; Forbes, Leonard, Fin-JFET.
  4. El-Kareh, Badih; Forbes, Leonard, Fin-JFET.
  5. Forbes, Leonard; Farrar, Paul A.; Bhattacharyya, Arup; Hanafi, Hussein I.; Farnworth, Warren M., Semiconductor devices.
  6. Choi, Jin Won; You, Yon Ho; Lee, Ki Ju, Solder injection head.
  7. Workman,Derek B.; Chaundhuri,Arun K.; Berg,Eric M, Underfill method.
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