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Apparatus for heat transfer and critical heat flux enhancement 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0635101 (2003-08-06)
발명자 / 주소
  • Meyer,Michael T.
출원인 / 주소
  • Mudawar Thermal Systems Inc.
대리인 / 주소
    Woodard, Emhardt. Moriarty, McNett &
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 6

초록

An apparatus for cooling single and multiple high-flux and ultra-high-flux heat dissipating devices, comprising a liquid coolant module having a base plate and a cover plate defining therebetween a liquid coolant chamber with a liquid coolant inlet port and a liquid coolant outlet port in fluid comm

대표청구항

I claim: 1. An apparatus for cooling single and multiple high-flux and ultra-high-flux heat source devices, comprising a liquid coolant module having a base plate and a cover plate defining therebetween a liquid coolant chamber with a liquid coolant inlet port and a liquid coolant outlet port in fl

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Nakayama Wataru (Kashiwa JPX) Hirasawa Shigeki (Ibaraki JPX) Nakajima Tadakatsu (Ibaraki JPX), Apparatus for cooling integrated circuit chips.
  2. Oktay Sevgin (Poughkeepsie NY) Torgersen Gerard J. (Pawling NY) Wong Alexander C. (Wappingers Falls NY), Bubble generating tunnels for cooling semiconductor devices.
  3. Chrysler Gregory (Poughkeepsie NY) Chu Richard C. (Poughkeepsie NY) Simons Robert E. (Poughkeepsie NY), Circuit module with direct liquid cooling by a coolant flowing between a heat producing component and the face of a pist.
  4. Yamamoto Haruhiko (Yokohama JPX) Sakai Masaaki (Tokyo JPX) Udagawa Yoshiaki (Tokyo JPX) Katsuyama Kouji (Yokohama JPX) Nakata Mitsuhiko (Kawasaki JPX), Cooling system for electronic circuit device.
  5. Meeker Robert G. (La Grangeville NY) Scanlon William J. (Hopewell Junction NY) Segal Zvi (Wappingers Falls NY), Gas encapsulated cooling module.
  6. Chao-Fan Chu Richard (Poughkeepsie NY) Simons Robert E. (Poughkeepsie NY) Vader David T. (New Paltz NY), Super-position cooling.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Hamman,Brian A., Connector heat transfer unit.
  2. Dede, Ercan Mehmet, Cooling apparatuses and electronics modules having branching microchannels.
  3. Dede, Ercan Mehmet; Liu, Yan, Cooling apparatuses and power electronics modules.
  4. Babkin, Alexei V.; Duncan, Robert V.; Efremov, Anatoly I.; Littrup, Peter J., Cooling methods and systems using supercritical fluids.
  5. Spokoiny, Michael; Kerner, James M.; Lux, Craig J.; Maurus, James M., Heat dissipating device.
  6. Bhunia, Avijit; Moffatt, Alex P.; Gardner, Mark R.; Chen, Chung-Lung, High power module cooling system.
  7. Farrar,Paul A.; Forbes,Leonard; Ahn,Kie Y.; Geusic,Joseph E.; Bhattacharyya,Arup; Reinberg,Alan R., Integrated circuit cooling and insulating device and method.
  8. Farrar,Paul A.; Forbes,Leonard; Ahn,Kie Y.; Geusic,Joseph E.; Bhattacharyya,Arup; Reinberg,Alan R., Integrated circuit cooling and insulating device and method.
  9. Farrar,Paul A.; Forbes,Leonard; Ahn,Kie Y.; Geusic,Joseph E.; Bhattacharyya,Arup; Reinberg,Alan R., Integrated circuit cooling and insulating device and method.
  10. Farrar,Paul A.; Forbes,Leonard; Ahn,Kie Y.; Geusic,Joseph E.; Bhattacharyya,Arup; Reinberg,Alan R., Integrated circuit cooling and insulating device and method.
  11. Farrar,Paul A., Integrated circuit cooling system and method.
  12. Joshi, Shailesh N., Jet impingement cooling apparatuses having enhanced heat transfer assemblies.
  13. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; David, Milnes P.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s).
  14. Farrar,Paul A., Packaging of electronic chips with air-bridge structures.
  15. Farrar,Paul A., Packaging of electronic chips with air-bridge structures.
  16. Tonkovich, Anna Lee; Hesse, David J.; Fitzgerald, Sean P.; Yang, Bin; Arora, Ravi; Silva, Laura J.; Chadwell, G. Bradley; Jarosch, Kai; Qiu, Dongming, Partial boiling in mini and micro-channels.
  17. Tonkovich, Anna Lee; Hesse, David J.; Fitzgerald, Sean P.; Yang, Bin; Arora, Ravi; Silva, Laura J.; Chadwell, G. Bradley; Jarosch, Kai; Qiu, Dongming, Partial boiling in mini and micro-channels.
  18. McCutchen, Wilmot H., Radial counterflow steam stripper.
  19. McCutchen, Wilmot H., Radial counterflow steam stripper.
  20. Bhunia, Avijit; Cai, Qingjun; Chen, Chung-Lung, System for using active and passive cooling for high power thermal management.
  21. McCutchen, Wilmot H.; McCutchen, David J., Vapor vortex heat sink.
  22. McCutchen, Wilmot H.; McCutchen, David J., Vapor vortex heat sink.
  23. Rau, Matthew Joseph; Dede, Ercan Mehmet; Joshi, Shailesh N.; Garimella, Suresh V., Vehicles, power electronics modules and cooling apparatuses with single-phase and two-phase surface enhancement features.
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