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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0637725 (2003-08-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 33 인용 특허 : 13 |
A method and apparatus for processing a wafer is described. According to the present invention a wafer is placed on a substrate support. A liquid is then fed through a conduit having an output opening over the wafer. A gas is dissolved in the liquid prior to the liquid reaching the output over the
We claim: 1. A method of processing a wafer: placing a wafer on a wafer support; flowing a liquid through a conduit having an output opening over said wafer support; dissolving a gas into said liquid prior to said output by flowing said gas into said conduit through a venturi opening formed in said
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