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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0253834 (2002-09-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 14 |
An electrooptic assembly including a microelectronic package and an optical substrate, wherein the optical substrate includes a coupler and a waveguide. An electrooptic element is disposed to convert an electrical signal from the microelectronic package to an optical signal for transmission to the c
What is claimed is: 1. An electrooptic assembly, comprising: a microelectronic package having an active side, wherein said microelectronic package includes a core having an opening in which a microelectronic die is adhered by an encapsulation material; a build-up layer on the active side of the mic
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