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Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • B27N-005/02
  • B27N-005/00
출원번호 US-0218585 (2002-08-15)
우선권정보 JP-2001-246940(2001-08-16)
발명자 / 주소
  • Oyamada,Takashi
출원인 / 주소
  • NEC Corporation
대리인 / 주소
    Sughrue Mion, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 14

초록

A telecommunication device includes a housing formed by gas-assist injection molding and having an inner wall, outer wall and a hollow space formed therebetween and receiving therein gas refrigerant. The hollow space has a plurality of vertical channels wherein the gas refrigerant cools the interna

대표청구항

What is claimed is: 1. A telecommunication device, comprising: a housing comprising an inner wall, an outer wall, and a hollow space formed between said inner wall and said outer wall and receiving therein refrigerant, and an internal circuit having a portion coupled to said inner wall via a heat c

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. McDunn Kevin J. (Lake in the Hills IL) Limper-Brenner Linda (Glenview IL) Press Minoo D. (Schaumburg IL), Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation.
  2. Cutchaw John M. (Scottsdale AZ), Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages.
  3. Hisano Katsumi (Kanagawa) Sasaki Tomiya (Kanagawa) Ishizuka Masaru (Kanagawa JPX), Cooling apparatus.
  4. Waldon Paul L. (Hickory NC) Bennett Ronald E. (Hickory NC), Electrical apparatus with heat pipe cooling.
  5. Paterson Robert W. (Seneca SC), Integrated circuit cooling device having internal baffle.
  6. Barrett Fredrick W. (Glendale AZ), Liquid-cooled circuit package with micro-bellows for controlling expansion.
  7. Douglas P. Calaman ; Mathew J. Connors, Liquid-cooled heat sink with thermal jacket.
  8. Viswanath Ram S., Pickup chuck with an integral heat pipe.
  9. Jeffrey Lawrence Daecher ; Steven David Fields ; Garo Khanarian ; Alan Daniel Stein, Process and apparatus for forming plastic sheet.
  10. Zuo, Jon; Ernst, Donald M., Semiconductor package with lid heat spreader.
  11. Villaume Henry F. (Intervale NH), Thermal management system having a thermally conductive sheet and a liquid transporting material.
  12. Thomas Daniel Lee, Thin planar heat spreader.
  13. Larson Ralph I. ; Phillips Richard L., Two phase component cooler.
  14. Larson Ralph I. ; Phillips Richard L., Two-phase thermal bag component cooler.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Salmon,Peter C., Apparatus and method for testing electronic systems.
  2. Sun, Hui-Huang; Chang, Chun, Computer housing and computer including the same.
  3. Salmon,Peter C., Cooling apparatus and method.
  4. Hasegawa, Masashi; Ozaki, Naoto; Hirano, Katsuya, Electronic apparatus storing container and method for assembling electronic apparatus storing container.
  5. Chen, Min-Lang, Electronic device.
  6. Landon, Trevor, Field serviceable CPU module.
  7. Olesen, Klaus Kristen, Flow distributing unit and cooling unit.
  8. Gilliland,Don A., Heat sinks for dissipating a thermal load.
  9. Gilliland,Don A., Heat sinks for dissipating a thermal load.
  10. Oyamada,Takashi, Housing structure of electronic device and heat radiation method therefor.
  11. Salmon,Peter C., Interconnection circuit and electronic module utilizing same.
  12. Salmon,Peter C., Repairable three-dimensional semiconductor subsystem.
  13. Salmon, Peter C., Scalable subsystem architecture having integrated cooling channels.
  14. Richason, Chad E.; Hellickson, Dean R.; Watson, Mark W.; Tuthill, Allen F., Systems and methods for passive thermal management using phase change material.
  15. Daly, John, Thermal management of photonics assemblies.
  16. Vadakkanmaruveedu, Unnikrishnan; Berhe, Mulugeta K.; Mitter, Vinay; Jain, Ankur; Doshi, Paras S., Vapor chambers based skin material for smartphones and mobile devices.
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