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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0051413 (2005-02-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 41 |
A chip device including a leadframe that includes source and gate connections, a bumped die including solder bumps on a top side that is attached to the leadframe such that the solder bumps contact the source and gate connections, and a copper clip attached to the backside of the bumped die such tha
What is claimed is: 1. A method of making a chip device, the method comprising: providing a bumped die including a plurality of solder bumps thereon; providing a leadframe including source and gate connections; placing the bumped die on the leadframe such that the solder bumps contact the source a
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