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Heat dissipation device assembly with fan cover 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0989762 (2004-11-16)
우선권정보 CN-2004 2 0043499(2004-06-03)
발명자 / 주소
  • Ku,Chin Long
  • Yeh,Chin Wen
출원인 / 주소
  • Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Morris Manning &
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 13

초록

A heat dissipation device assembly comprises a heat sink having a columniform conductive core and a plurality of fins arranged radially around the conductive core, a columnar fan cover housing the heat sink and defining a first open end and a second open end, and a fan located at the second open end

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat dissipation device assembly comprising: a heat sink comprising a conductive core and a plurality of radiation fins radially arranged around the conductive core, pluralities of channels being defined between the radiation fins; a fan cover housing the heat sink therein

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Butterbaugh Matthew A. (Rochester MN) Dingfelder Donald W. (Winona MN) Herman Peter M. (Oronoco MN) Kang Sukhvinder S. (Rochester MN), Cooling apparatus for electronic chips.
  2. Guy R. Wagner, Cooling apparatus for electronic devices.
  3. Wu Shuenn-Jenq (Taipei TWX), Cooling assembly for an integrated circuit.
  4. Lee, Kuo-Shao, Edge-mounted heat dissipation device having top-and-bottom fan structure.
  5. Carter, Daniel P.; Crocker, Michael T.; Broili, Ben M.; Byquist, Tod A.; Llapitan, David J., Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks.
  6. Lee, Tsung-Lung; Jiang, Shuai; Lai, Cheng-Tien, Fan duct assembly for heat dissipation.
  7. Rolf A. Konstad, Fan-cooled card.
  8. Luo, Chin-Kuang, Heat dissipator.
  9. Luo, Chin-Kuang, Heat dissipator.
  10. Lee Hsieh Kun,TWX ; Lee Don-Yun,TWX, Heat sink.
  11. Higgins ; III. Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus.
  12. Wittig,Michael B., Noise-reducing blower structure.
  13. Wei, Wen; Stapleton, Michael A.; Guarnero, Richard F., Radial base heatsink.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Carter,Daniel P.; Crocker,Michael T.; Broili,Ben M.; Byquist,Tod A.; Llapitan,David J., Electronic assemblies with high capacity heat sinks and methods of manufacture.
  2. Lin, Yu Chen; Xu, Hong Bo, Heat dissipation device.
  3. Shuai,Chun Jiang; Yu,Guang; Lai,Cheng Tien, Heat sink for an LED lamp.
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