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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0719379 (2003-11-20) |
우선권정보 | JP-2002-341965(2002-11-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 8 |
First, a board is placed on a board mounting portion with a lower mold and an upper mold being opened. Then, a resin material having such size and shape that correspond to the size and shape of a cavity formed in the lower mold is fitted in the cavity. Thereafter, the resin material is heated result
What is claimed is: 1. A method of resin-encapsulating an electronic component mounted on a main surface of a board, using a mold pair having an upper mold and a lower mold, comprising the steps of: attaching said board on said upper mold; generating melted resin in a cavity provided in said lower
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