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Tray for electronic parts 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-085/86
출원번호 US-0420846 (2003-04-23)
우선권정보 JP-2000-74238(2000-03-16)
발명자 / 주소
  • Kunii,Hisayoshi
  • Koga,Koji
  • Hatori,Reikichi
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett &
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 26

초록

A first construction of a tray for electronic parts according to the present invention is provided with an engaging cut-out corner portion which is formed by cutting a corner portion of a table-like flat portion which is arranged diagonally with respect to a-cut-out corner portion. A second construc

대표청구항

What is claimed is: 1. A tray for electronic parts comprising: a substantially rectangular table-like flat portion constituting a principal portion of the tray; a plurality of pockets, each of which comprises a rectangular recessed portion formed in said table-like flat portion so as to be adapted

이 특허에 인용된 특허 (26)

  1. Grant Robert F. (3234 S. Cuyler Ave. Berwyn IL 60402), Article display and holder apparatus.
  2. Tanaka Katsuhiko,JPX ; Ando Yukio,JPX ; Kanazawa Yuuki,JPX, Carrier for electronic parts.
  3. Hung Patrick (Toronto CAX), Circuit board carrier.
  4. Walsh Matthew E. ; Duban-Hu Joy A., Clipless tray.
  5. Thomas James R. ; Haggard Clifton C., Component carrier tray for high-temperature applications.
  6. Wang, Wenxin, Connector package with supporting walls.
  7. Carter Troy, Die-level burn-in and test flipping tray.
  8. Gune Rahul Vijaykumar TH, Error free trays for bin sorting.
  9. Dunn L. Brian (Boise ID), Handle for wafer carrier.
  10. Foos Douglas E. (Barrington IL) Buck Todd O. (Elburn IL) Partlow ; Jr. Richard L. (Naperville IL), Package tray having reversible nesting and enclosing fastening feature.
  11. Nakazono Tsugio,JPX ; Murakami Akira,JPX, Packaging tray.
  12. Burton Don E. (Melville NY) Vazquez Richard (Melville NY), Snap-on lid for computer chip tray.
  13. Gardiner, James G.; Forsyth, Valoris L.; Sin, Yap Kee, Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system.
  14. Tiang Fong Han SG, Stud and ride for use on matrix trays.
  15. Wu Chung-Ju,TWX ; Lin Wei-Feng,TWX ; Tsai Chen-Wen,TWX, Tray for ball grid array devices.
  16. Maston ; III Roy E. (Amherst NH) Murphy Robert H. (Merrimack NH), Tray for ball terminal integrated circuits.
  17. Ono, Hirokazu; Teshima, Kunihiro, Tray for electronic components.
  18. Murphy Robert H. ; Maston ; III Roy E., Tray for integrated circuits.
  19. Nemoto Hisashi (Tokyo JPX), Tray for semiconductor devices.
  20. Nemoto Hisashi (Tokyo JPX), Tray for semiconductor devices.
  21. Shigeru Sembonmatsu JP; Manabu Ishikawa JP, Tray for semiconductor integrated circuit device.
  22. Narazaki Norio,JPX ; Shiraishi Yutaka,JPX ; Kakinoki Osamu,JPX, Tray for semiconductor integrated circuit devices.
  23. Duban-Hu, Joy; Nigg, James, Tray for semiconductors.
  24. Soh, Swee Chuan; Lim, Tee Hock; Goh, Geap Wooi; Hassan, Shuib Bin, Tray for storing semiconductor chips.
  25. Pakeriasamy Saragarvani, Tray to ship ceramic substrates and ceramic BGA packages.
  26. Lambert Donald L., Universal shipping tray.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Takeuchi, Kesayuki; Negoro, Shuji, Heat radiating plate storage tray.
  2. Zhong, Lijuan; Gunderson, Peter, High flow packaging for slider cleaning.
  3. Chin, Chee Keong, Integrated circuit packaging system with via and method of manufacture thereof.
  4. Matsubara, Yoshihisa; Suzuki, Hiromichi; Kitamura, Wahei; Akiyama, Kosho; Kato, Seiji, Method of manufacturing semiconductor device.
  5. Matsubara,Yoshihisa; Suzuki,Hiromichi; Kitamura,Wahei; Akiyama,Kosho; Kato,Seiji, Method of transporting semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device.
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