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Methods for fabricating final substrates

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/44
  • H01L-021/02
  • H01L-021/76
  • H01L-021/70
  • H01L-021/30
출원번호 US-0009138 (2004-12-13)
우선권정보 FR-00 15280(2000-11-27)
발명자 / 주소
  • Ghyselen,Bruno
  • Letertre,Fabrice
출원인 / 주소
  • S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies S.A.
대리인 / 주소
    Winston &
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 8

초록

Methods for fabricating final substrates for use in optics, electronics, or optoelectronics are described. The method includes forming a zone of weakness beneath a surface of a source substrate to define a transfer layer; detaching the transfer layer from the source substrate along the zone of weakn

대표청구항

What is claimed is: 1. A method of fabricating a final substrate for use in optics, electronics, or optoelectronics which comprises: forming a zone of weakness beneath a surface of a source substrate to define a transfer layer; detaching the transfer layer from the source substrate along the zone o

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Tayanaka Hiroshi,JPX, Method for making thin film semiconductor.
  2. Oliver Steven A. ; Zavracky Paul ; McGruer Nicol E. ; Vittoria Carmine, Method of fabricating an integrated complex-transition metal oxide device.
  3. Haisma Jan (Eindhoven NLX) Michielsen Theodorus M. (Eindhoven NLX) Pals Jan A. (Eindhoven NLX), Method of manufacturing semiconductor devices.
  4. Kakizaki Yasuo,JPX ; Yonehara Takao,JPX ; Sato Nobuhiko,JPX, Process for producing semiconductor article.
  5. Sakaguchi Kiyofumi,JPX ; Yonehara Takao,JPX ; Nishida Shoji,JPX ; Yamagata Kenji,JPX, Process for producing semiconductor article.
  6. Bruel Michel (Veurey FRX), Process for the production of thin semiconductor material films.
  7. Henley Francois J. ; Cheung Nathan W., Reusable substrate for thin film separation.
  8. Matsushita Takeshi,JPX ; Kusunoki Misao,JPX ; Tatsumi Takaaki,JPX, Semiconductor substrate and thin film semiconductor device, method of manufacturing the same, and anodizing apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Benson,Dwayne M.; Bai,Haowei, Aircraft engine sensor network using wireless sensor communication modules.
  2. Ejeckam, Felix; Francis, Daniel; Diduck, Quentin; Nasser-Faili, Firooz; Babić, Dubravko, Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture.
  3. Werkhoven, Christiaan J.; Arena, Chantal, Metallic carrier for layer transfer and methods for forming the same.
  4. Werkhoven, Christiaan J.; Arena, Chantal, Metallic carrier for layer transfer and methods for forming the same.
  5. Akimoto, Kengo; Endo, Yuta, Method for manufacturing SOI substrate and method for manufacturing semiconductor device.
  6. Faure, Bruce; Marcovecchio, Alexandra, Method of fabricating an epitaxially grown layer on a composite structure.
  7. Werkhoven, Christiaan J.; Arena, Chantal, Methods of fabricating semiconductor structures using thermal spray processes, and semiconductor structures fabricated using such methods.
  8. Werkhoven, Christiaan J., Methods of forming semiconductor structures including III-V semiconductor material using substrates comprising molybdenum.
  9. Werkhoven, Christiaan J., Methods of forming semiconductor structures including III-V semiconductor material using substrates comprising molybdenum, and structures formed by such methods.
  10. Letertre, Fabrice; Landru, Didier, Process for fabricating a semiconductor structure employing a temporary bond.
  11. Yamazaki, Shunpei, Semiconductor device and method for manufacturing the same.
  12. Werkhoven, Christiaan J.; Arena, Chantal, Semiconductor devices including substrate layers and overlying semiconductor layers having closely matching coefficients of thermal expansion, and related methods.
  13. Sinha, Nishant; Sandhu, Gurtej S.; Smythe, John, Semiconductor material manufacture.
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