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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0916164 (2001-07-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 30 |
Methods and apparatuses for planarizing microelectronic substrate assemblies on fixed-abrasive polishing pads with non-abrasive lubricating planarizing solutions. One aspect of the invention is to deposit a lubricating planarizing solution without abrasive particles onto a fixed-abrasive polishing p
The invention claimed is: 1. A planarizing machine for planarizing microelectronic-device substrate assemblies, comprising: a support table; a polishing pad on the support table, the polishing pad having a body, a planarizing surface on the body, and a plurality of abrasive particles fixedly attach
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