[특허]Load board

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01R-012/00
출원번호	US-0637588 (2003-08-11)
발명자 / 주소	Huang,Ching Jung Chou,Hsiu Chu Liao,Mu Sheng Chen,Fu Tsai Kuo,Pao Chuan
출원인 / 주소	Silicon Integrated Systems Corp.
대리인 / 주소	Birch, Stewart, Kolasch &
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 9

초록 ▼

A load board for packaged IC testing. The load board with predetermined testing circuit thereon has bonding pad areas on its surface. A plurality of bonding pads is formed on the bonding pad areas, each of which is disposed corresponding to a lead of a packaged IC for testing connection, such as a quad flat packaged IC (QFP), a dual inline packaged IC (DIP) or a small outline packaged IC (SOP). The bonding pads on the load board connect the leads of the testing IC directly during IC testing, thus the conventional test socket between a conventional load board and a packaged IC is omitted.

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. A load board, comprising a testing circuit therein and a plurality of bonding pad areas on the surface thereof, wherein a plurality of bonding pads is disposed on the bonding pad areas, each of which is disposed corresponding to a lead of an IC for directly bonding thereto and composed of a copper layer, a nickel layer and a gold layer, where the gold layer has a sufficient thickness of around 90 μm to 120 μm to be directly bonded to the leads of the IC. 2. The load board as claimed in claim 1, comprising four bonding pad areas, whose areas correspond respectively to four sides of leads of the IC packaged by quad flat packaging (QFP). 3. The load board as claimed in claim 1, comprising two bonding pad areas, wherein the two bonding pad areas correspond respectively to two sides of leads of the IC packaged by dual inline package (DIP) or small outline packaging (SOP). 4. The load board as claimed in claim 1, wherein the bonding pads are formed for bonding to the packaged IC with L-shaped or gullwing leads.

이 특허에 인용된 특허 (9)

Small Gary L. (Los Gatos CA), Adaptable load board assembly for testing ICs with different power/ground bond pad and/or pin configurations.
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Wells, Gary A.; Childress, Stephen R., Apparatus and method for contacting device with delicate light-transparent pane.
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Mahulikar Deepak ; Hoffman Paul R. ; Braden Jeffrey S., Ball grid array electronic package.
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Derwin Mark Daniel ; Labzentis Daniel Peter ; Reid Jonathan David ; Sharp Timothy Lee, Circuitized substrate with material containment means and method of making same.
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Ochiai Toshimasa,JPX, Contact sheet.
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Lee, Sung-Gue; Kim, Yong-Il, Method for forming bonding pads.
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Otsuka Kanji (Higashiyamato JPX) Kato Masao (Hadano JPX) Kumagai Takashi (Isehara JPX) Usami Mitsuo (Ohme JPX) Kuroda Shigeo (Ohme JPX) Sahara Kunizo (Nishitama JPX) Yamada Takeo (Koganei JPX) Miyamo, Semiconductor device having leads for mounting to a surface of a printed circuit board.
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Martin Chris G. ; Ma Manny Kin F., Test socket and methods.
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Lacap Efren M., Ultra thin, leadless and molded surface mount integrated circuit package.
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이 특허를 인용한 특허 (2)

Yamamoto,Kouki, Circuit component mounting device.
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Lee, Chul Min; Park, Won Hyung; Heo, Kyung Jin; Yang, Dek Gin; Yeo, Jin Su; Chun, Sung Wook, Substrate structure and method of manufacturing the same.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

내보내기 메뉴
내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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