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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0114773 (2002-04-02) |
우선권정보 | EP-01108300(2001-04-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 7 |
A method and a configuration for conditioning a polishing pad surface are described. The method includes measuring a rotation table current or voltage as an input for a motor driving the rotation of the polishing pad versus a rotating conditioning head. The electrical power input is used as a measur
We claim: 1. A method for conditioning a polishing pad surface of a polishing pad used for chemical mechanical polishing of semiconductor wafers, which comprises the steps of: setting a limit to an electrical power input of a motor rotating a rotation table supporting the polishing pad; applying a
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