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Method and configuration for conditioning a polishing pad surface

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-049/00
출원번호 US-0114773 (2002-04-02)
우선권정보 EP-01108300(2001-04-02)
발명자 / 주소
  • Glashauser,Walter
  • Utess,Benno
  • Purath,Andreas
출원인 / 주소
  • Infineon Technologies AG
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 7

초록

A method and a configuration for conditioning a polishing pad surface are described. The method includes measuring a rotation table current or voltage as an input for a motor driving the rotation of the polishing pad versus a rotating conditioning head. The electrical power input is used as a measur

대표청구항

We claim: 1. A method for conditioning a polishing pad surface of a polishing pad used for chemical mechanical polishing of semiconductor wafers, which comprises the steps of: setting a limit to an electrical power input of a motor rotating a rotation table supporting the polishing pad; applying a

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Lin Chih-Lung,TWX ; Chang Y. C.,TWX, Apparatus and method for cleansing a polishing pad.
  2. Easter William G. ; Maze John A. ; Miceli Frank ; Yan Yifeng W., Apparatus and method for determining a need to change a polishing pad conditioning wheel.
  3. Birang Manoocher ; Prince John, Apparatus and method to determine the coefficient of friction of a chemical mechanical polishing pad during a pad condi.
  4. Chen Lai-Juh,TWX, Chemical-mechanical polish (CMP) pad conditioner.
  5. Wakabayashi, Satoshi; Yamaguchi, Kuniaki; Togawa, Tetsuji; Takada, Nobuyuki; Nabeya, Osamu, Dressing apparatus and polishing apparatus.
  6. Wilson Ethan C. ; Anderson H. Alexander ; Appel Gregory, Linear pad conditioning apparatus.
  7. Inaba Shoichi,JPX ; Katsuyama Takao,JPX ; Tanaka Morimitsu,JPX, Polishing apparatus and method.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Dhandapani, Sivakumar; Tsai, Stan D.; Mao, Daxin; Deshpande, Sameer; Chang, Shou-Sung; Menk, Gregory E.; Garretson, Charles C.; Fung, Jason Garcheung; Cocca, Christopher D.; Chen, Hung Chih, Closed-loop control for effective pad conditioning.
  2. Seo, Keon Sik; Boo, Jae Phil; Kim, Dong Soo; Goo, Ja Cheul; Jeon, Chan Woon; Ban, Jnn Ho, Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus.
  3. Kimura, Hiroshi; Ikeda, Kuninobu; Yamaguchi, Ryu, Glass substrate manufacturing method, glass substrate polishing method, glass substrate polishing apparatus and glass substrate.
  4. Venturi, Ronald J., Method for protecting exposed data during read/modify/write operations on a SATA disk drive.
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