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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0683829 (2003-10-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 20 |
An aspect of the present invention provides a heat sink has a side with a pattern that extends at least partially through a thickness of the heat sink. The heat sink also has a thickness no greater than 9 mm. In another embodiment, a heat sink has a side with a pattern that extends at least partial
What is claimed is: 1. An organic electronic device comprising a heat sink, wherein: the heat sink has a side with a pattern that extends at least partially through a thickness of the heat sink; the heat sink has a thickness no greater than 9 mm; and the heat sink is attached to an array within the
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