$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Heat sinks for a cooler 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0453627 (2003-06-04)
발명자 / 주소
  • Chen,Chien Yu
출원인 / 주소
  • Inventor Precision Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Bacon &
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 12

초록

A heat sink includes a base having a first side in contact with a heat-generating electronic element and a second side opposed to the first side. Fins are formed on the second side of the base. A non-rectilinear air channel is formed between two adjacent fins, with a length of the non-rectilinear a

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink, comprising: a base having a first side adapted to be in contact with a heat-generating electronic element and a second side opposed to the first side, said base including a pair of side walls each having a non-flat waveform surface, said side walls projecting upw

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Ko Chun-Chin,TWX ; Kao Chai-Fong,TWX, CPU heat dissipating device with airguiding units.
  2. Lin Liken,TWX, CPU heat dissipation device with special fins.
  3. Lesieur, Roger R., Compact fuel gas reformer assemblage with burner wall temperature control.
  4. Mueller, Marcus, Cooler for electrical and/ or electronic components, linked to present cooling needs.
  5. Lin Shih-jen (No. 360 ; Tanan Rd. Taipei TWX), Cooling device for CPU.
  6. Suntio Teuvo,FIX ; Maki Jarmo,FIX, Cooling element for an unevenly distributed heat load.
  7. Fujiwara, Nobuto, Cooling unit including fan and plurality of air paths and electronic apparatus including the cooling unit.
  8. Kaori Yasufuku JP; Taiji Hosaka JP; Masaaki Miyazawa JP, Electronic module.
  9. Higgins ; III Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus with an air deflection member.
  10. Kojima Masayasu (Takarazuka JPX) Hayashi Chihiro (Takarazuka JPX) Abiko Tetsuo (Nara JPX) Miki Keiji (Amagasaki JPX), Heat sink fin assembly for cooling an LSI package.
  11. Kerner James M. (779 Hillgrove Ct. Chico CA 95926) McCauley Patrick A. (24660 Tehema-Vina Rd. #1 Los Molinos CA 96055) McCulloch Larry E. (16 Glenshire La. Chico CA 95926) Tanner Michael R. (2114 Dur, Thermoelectric power module.
  12. DiBene, II, Joseph Ted; Raiszadeh, Farhad, Vortex heatsink for high performance thermal applications.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Atkinson, Nathan T.; Seebald, James D.; Yowell, Jefferey E.; O'Boyle, Jeffrey M., Alternating notch configuration for spacing heat transfer sheets.
  2. Dede, Ercan Mehmet; Robert, Brian Joseph; Yonak, Serdar H., Cooling member for heat containing device.
  3. Chen, Chien-Yuan; Chuang, Ying-Te; Chen, Yi-Sheng, Heat dissipation device of notebook computer.
  4. Aoki, Kazuo; Tsuruoka, Junji; Yasui, Seiji; Kabata, Yasushi; Miyahara, Hideyuki; Kumagai, Masaharu, Heat generating member cooling structure and drive unit.
  5. Seebald, James David, Heat transfer elements for a closed channel rotary regenerative air preheater.
  6. Birmingham, James W.; Mattison, Glenn D.; O'Boyle, Kevin J.; Seebald, James D., Heat transfer sheet for rotary regenerative heat exchanger.
  7. Wang, Feng Ku; Yang, Chih Kai, Heat-dissipating module.
  8. Cowburn, Lawrence G.; Duffney, Scott R.; Grantier, Dennis R.; Yowell, Jeffery E., Heating element undulation patterns.
  9. Knight, Stephen; Dowsett, Mike; Heason, Toby, Liquid cooled electrical machine.
  10. Knight, Stephen; Dowsett, Mike; Heason, Toby, Liquid cooled electrical machine.
  11. Knight, Stephen; Dowsett, Mike; Heason, Toby, Liquid cooled electrical machine.
  12. Rothmund, Anton; Oelmaier, Klaus; Laube, Viktor, Subassembly for a refrigerating and/or freezing apparatus, refrigerating and/or freezing apparatus and process for assembly of a refrigerating and/or freezing apparatus.
  13. Chang, Shyy-Woei; Chiang, Kuei-Feng, Thermal siphon structure.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로