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Heat sink for electronic devices and heat dissipating method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0472025 (2002-07-31)
우선권정보 JP-2001-231944(2001-07-31)
국제출원번호 PCT/JP02/007776 (2002-07-31)
§371/§102 date 20030918 (20030918)
발명자 / 주소
  • Kubo,Yoshinari
출원인 / 주소
  • The Furukawa Electric Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Cantor Colburn LLP
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 9

초록

A heat sink according to the present invention is configured to comprise: a plurality of heat dissipating fins having at least bottom portions which form a heat receiving surface thermally connected to a heat generating electronic component; and a heat-transfer connecting member for, by passing t

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink comprising: a plurality of heat dissipating fins of different heights, said heat dissipating fins having at least bottom portions which form a plurality of heat receiving surfaces thermally connected to a plurality of beat generating electronic components of diffe

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Yung-Cheng Chang TW; Jui-Yuan Hsu TW; Chen-Yu Yu TW, Composite heat sink with high density fins and assembling method for the same.
  2. Kevin A. McCullough, Conforming heat sink assembly.
  3. Ito Eiji (Nagoya JPX), Cooling apparatus and assembling method thereof.
  4. Lu Chun-Hsin,TWX, Cooling device for computer component.
  5. Tony Wang TW; Quan Lee TW, Device for forming heat dissipating fin set.
  6. Meng-Cheng Huang TW; Tony Wang TW, Flow channel type heat dissipating fin set.
  7. Lai Yaw-Huey (Taipei TWX), Heat-dissipating device for a central processing unit chip.
  8. Yu Shu-Jen,TWX, Heat-radiating structure for CPU.
  9. Wen-Chen Wei TW, Leaf piece structure for heat dissipater.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Stefanoski,Zoran, Cooling system for computer hardware.
  2. Lin,Tong Hua, Heat dissipating apparatus.
  3. Lin,Tong Hua; Chen,Chin Lung; Lin,Yeu Lih; Chou,Da Chang, Heat dissipating apparatus.
  4. Lian, Zhi-Sheng; Deng, Gen-Ping; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation device having a clip.
  5. Huang, Tsung-Hsien, Heat sink and mounting bracket arrangement.
  6. Hwang, Ching Bai; Hung, Jui Wen, Thermal module.
  7. Hung, Jui Wen; Hwang, Ching Bai; Zhang, Jie, Thermal module and fin assembly thereof.
  8. Douglas, David C.; Copeland, David W.; Guenin, Bruce M., Winged heat sink.
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