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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0472025 (2002-07-31) |
우선권정보 | JP-2001-231944(2001-07-31) |
국제출원번호 | PCT/JP02/007776 (2002-07-31) |
§371/§102 date | 20030918 (20030918) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 9 |
A heat sink according to the present invention is configured to comprise: a plurality of heat dissipating fins having at least bottom portions which form a heat receiving surface thermally connected to a heat generating electronic component; and a heat-transfer connecting member for, by passing t
What is claimed is: 1. A heat sink comprising: a plurality of heat dissipating fins of different heights, said heat dissipating fins having at least bottom portions which form a plurality of heat receiving surfaces thermally connected to a plurality of beat generating electronic components of diffe
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