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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0345756 (2006-02-02) |
우선권정보 | DE-198 29 197(1998-06-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 20 |
A housing accommodating a semiconductor chip is set out. The housing and chip may be used for sending and/or receiving radiation. Popular applications of the housing may be in light emitting diodes. The housing includes a conductor strip that is punched into two electrically isolated portions. The
We Claim: 1. A method of forming an apparatus for sending or receiving radiation, said method comprising: preparing a conductor having at least first and second conductor portions, said conductor portions being electrically insulated from one another; injection molding a housing material around sai
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