최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0882664 (2004-07-01) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 184 |
Methods for depositing a metal into a micro-recessed structure in the surface of a microelectronic workpiece are disclosed. The methods are suitable for use in connection with additive free as well as additive containing electroplating solutions. In accordance with one embodiment, the method includ
We claim: 1. A method for depositing a metal into a micro-recessed structure in the surface of a microelectronic workpiece, the method comprising: contacting the surface of the microelectronic workpiece with an electroplating solution in an electroplating cell, the electroplating cell including a c
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.