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Heat pipe assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/04
출원번호 US-0043104 (2005-01-27)
발명자 / 주소
  • Hsu,Hul Chun
출원인 / 주소
  • Hsu,Hul Chun
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 5

초록

A heat pipe assembly includes at least a flattened portion formed on the heat pipe. The internal surface of the heat pipe includes a wick structure attached thereon, and a mesh supporting member disposed therein. The wick structure is compressed on the internal surface of the heat pipe by using the

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat pipe assembly comprising; a heat pipe enclosing space for working fluid, at least a portion of said heat pipe enclosing said space being flattened, a metallic web wick structure compressed and attached to the internal surface of the heat pipe by a mesh supporting membe

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Tanaka Hiroshi,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Terao Tadayoshi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Matsumoto Tatsuhito,JPX, Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant.
  2. Pai Larry,TWX, Fiber pore structure incorporate with a v-shaped micro-groove for use with heat pipes.
  3. John H. Rosenfeld ; Nelson J. Gernert ; David B. Sarraf ; Peter Wollen ; Frank Surina ; John Fale, Flexible heat pipe.
  4. Moon, Seok-Hwan; Yun, Ho Gyeong; Hwang, Gunn; Choy, Tae Goo; Park, Joong Moo, Heat pipe having woven-wire wick and straight-wire wick.
  5. Honda Ichiro (Tokyo JA) Takasu Shigetoshi (Tokyo JA) Onuki Yoshio (Yachiyo JA), Heat pipes, process and apparatus for manufacturing same.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Wu, Chun-Ming, Low-profile heat transfer device.
  2. Yang, Hsiu-Wei; Chang, Fu-Kuei, Manufacturing method of heat pipe structure.
  3. Yang, Hsiu-Wei, Method for manufacturing flat plate heat pipe.
  4. Zhang, Sheng-Chao; Zhou, Zhi-Yong, Vapor chamber and method for manufacturing the same.
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