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특허 상세정보

Integral heat spreader

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 361/719; 361/704; 361/707; 361/708; 165/185
출원번호 US-0941639 (2004-09-15)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Waddey & Patterson
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 14
초록

A thermal solution for equipment containing a heat-generating component, which is positioned between the heat-generating component and an external surface of the equipment, where the thermal solution facilitates heat dissipation from the heat-generating component while shielding the external surface from the heat generated by the heat-generating component.

대표
청구항

What is claimed is: 1. A thermal solution for equipment containing a heat-generating component, comprising: a housing for equipment comprising a first component which comprises a heat source, wherein the first component transmits heat to a surface of the housing in communication therewith, the housing comprising at least one sheet of compressed particles of exfoliated graphite with a density of at least 1.1 g/cm3 sandwiched between two housing layers. 2. The solution of claim 1, wherein the at least one sheet of graphite has an in-plane thermal condu...

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Ozmat Burhan (Dallas TX) Gordon Robert J. (Coppell TX). Constraining core for surface mount technology. USP1993035195021.
  2. Ali M. Akbar ; Peterson Carl W. ; McNab Kevin M.. Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material. USP2000066075701.
  3. Tzeng Jing-Wen ; Getz ; Jr. George ; Weber Thomas William. Flexible graphite with non-carrier pressure sensitive adhesive backing and release liner. USP2001066245400.
  4. Norley, Julian; Tzeng, Jing-Wen; Klug, Jeremy. Graphite-based heat sink. USP2003016503626.
  5. Kobayashi Takashi,JPX ; Nonaka Takashi,JPX. Heat sink assembly including flexible heat spreader sheet. USP1999115991155.
  6. Atkinson Alan W. (Rochdale GB2) Hurst David R. (Oldham GB2) Somerfield Kenneth T. (Stourbridge GB2). Housing for electrical or electronic equipment. USP1985074530949.
  7. Greinke Ronald A. (Medina OH) Mercuri Robert A. (Seven Hills OH) Beck Edgar J. (Fairview Park OH). Intercalation of graphite. USP1990014895713.
  8. Norley, Julian; Brady, John Joseph; Getz, George; Klug, Jeremy. Laminates prepared from impregnated flexible graphite sheets. USP2004086777086.
  9. Sauzade Jean-Denis (Juan Les Pins FRX) L\Hote Manuel (Vence FRX). Mounting for printed circuits forming a heat sink with controlled expansion. USP1989104878152.
  10. Smalc, Martin D.. Radial finned heat sink. USP2003036538892.
  11. Balzano Alfiero. Thermal management system. USP2001076257329.
  12. Jing Wen Tzeng. Thermal management system. USP2002116482520.
  13. Bergerson Steven E.. Thermally conductive filled polymer composites for mounting electronic devices and method of application. USP2000076090484.
  14. Tobita, Masayuki. Thermally conductive polymer sheet. USP2003116652958.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 26

  1. Howard, John Avery; Peters, David Eric; Thayer, Ross Kenneth. Altering thermal conductivity in devices. USP2016089414530.
  2. Yu, Michelle; Lee, Ji Heun; Hayashida, Jeffrey. Apparatus related to a structure of a base portion of a computing device. USP2014108861191.
  3. Yu, Michelle; Lee, Ji Heun; Hayashida, Jeffrey. Apparatus related to a structure of a base portion of a computing device. USP2016029268366.
  4. Cheng, Chao-Wen; Ruch, Mark H; Tracy, Mark S. Carbon laminated enclosure. USP2013108570747.
  5. Oda, Yoshimitsu; Watanabe, Keita; Ishio, Masaaki. Chassis and method for manufacturing chassis. USP2016089421741.
  6. Hayashida, Jeffrey. Computing device with heat spreader. USP2016089430006.
  7. Lee, Seung Chan; Park, Jong Deok; Ahn, Byung Wook; Youk, Ki Kyung; Lim, Jee Hun; Jung, Suk Won; Choi, Won Joon; Hwang, Jeong Ho. Cover panel and display device including the same. USP20181010114422.
  8. Cao, Weijie; Xi, Shenghua; Fang, Li. Electronic device. USP2016119502324.
  9. Pierce, Amber M.; Bowers, Morris B.; Cole, Adam R.; Thiruppukuzhi, Srikanth V.. Electronic device assembly with compression gasket. USP2016089411385.
  10. Fourie, Daniel. Graphite layer between carbon layers. USP2016099442514.
  11. Caterina, Thomas; Naylor, David. Grounded modular heated cover. USP2018049945080.
  12. Aapro,Teppo; Lasarov,Harri. Hand-held portable electronic device having a heat spreader. USP2009027486517.
  13. McLaughlin, Robyn Rebecca Reed; Stellman, Jeffrey Taylor; Hill, Andrew. Heat dissipation in electronics with a heat spreader. USP2017089743554.
  14. Cavallaro, Alberto R.; Pais, Martin R.. Heat management structure for a wearable electronic device and method for manufacturing same. USP2016099456529.
  15. Tsai, Richard. Heat valve for thermal management in a mobile communications device. USP2012128339787.
  16. Naylor, David. Heating unit for direct current applications. USP2016039290890.
  17. Naylor, David; Caterina, Thomas. Heating unit for warming fluid conduits. USP2017019538581.
  18. Caterina, Thomas; Naylor, David. Heating unit for warming pallets. USP2012098258443.
  19. Naylor, David; Caterina, Thomas. Modular heated cover. USP2015028952301.
  20. Naylor, David. Modular radiant heating apparatus. USP2011027880121.
  21. Caterina, Thomas; Naylor, David. Pallet warmer heating unit. USP2016079392646.
  22. Howard, John Avery; Peters, David Eric; Thayer, Ross Kenneth. Structure for transferring heat in devices. USP20180710039209.
  23. Naylor, David; Fillion, Arthur J.; Hall, David L.; Evans, Aaron; Terry, Brad; Roe, Thomas. Systems, methods, and devices for storing, heating, and dispensing fluid. USP2014118878103.
  24. Naylor, David; Fillion, Arthur J.; Hall, David; Evans, Aaron; Terry, Brad; Roe, Thomas. Systems, methods, and devices for storing, heating, and dispensing fluid. USP2014018633425.
  25. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer. USP2015089097468.
  26. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer. USP2015028955580.