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Isolated thermal interface 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/34
출원번호 US-0826676 (2001-04-05)
발명자 / 주소
  • Tzeng,Jing Wen
  • Krassowski,Daniel Witold
출원인 / 주소
  • Advanced Energy Technology Inc.
대리인 / 주소
    Waddey & Patterson
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 18

초록

An isolated thermal interface is presented. The inventive interface includes a flexible graphite sheet having two major surfaces, at least one of the major surfaces coated with a protective coating sufficient to inhibit flaking of the particles of graphite.

대표청구항

What is claimed is: 1. An isolated thermal interface comprising a sheet of compressed particles of exfoliated graphite, the sheet having two major surfaces and at least one edge surface, the major surfaces and at least one edge surface being coated with a protective coating sufficient to inhibit fl

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Grapes Thomas F. (Columbia MD) Fertig Timothy M. (Pasadena MD) Schroeder Mark S. (Severna Park MD), Composite heat transfer means.
  2. Rutherford Robert B., De-ice and anti-ice system and method for aircraft surfaces.
  3. Mercuri Robert Angelo ; Capp Joseph Paul ; Gough Jeffrey John, Flexible graphite composite.
  4. Mercuri Robert Angelo ; Capp Joseph Paul ; Gough Jeffrey John, Flexible graphite composite.
  5. Bake Earl A. (Cary NC) Stephens Leonard J. (Raleigh NC), Globe valve and method for making same.
  6. Inoue Takao,JPX ; Ikeda Junji,JPX ; Watanabe Yasuyuki,JPX ; Izutani Noboru,JPX ; Mori Kazuhiro,JPX ; Nishiki Naomi,JPX ; Komyoji Daido,JPX ; Yamamoto Katsuhiko,JPX, Graphite cladding laminate structural material and a graphite device having said material.
  7. Cheskis Harvey (North Haven CT) Mahulikar Deepak (Madison CT), Graphite composites for electronic packaging.
  8. Baska Douglas A. ; Becker Darryl J. ; Bielick James D. ; Isaacs Phillip D. ; Zumbrunnen Michael L., Heat dissipation apparatus and method for attaching a heat dissipation apparatus to an electronic device.
  9. Liu Kechuan, Heat sink with integral component clip.
  10. Bellar Robert J. (Tucson AZ) Kim Sung J. (Tucson AZ) Murphy Alan L. (Tucson AZ), Heat transfer device for use with a heat sink in removing thermal energy from an integrated circuit chip.
  11. Unger Scott M. ; Riddle Guy T., Integrated circuit heat transfer element and method.
  12. Ingraham Anthony P. ; Kehley Glenn L. ; Sathe Sanjeev B. ; Slack John R., Integrated, multi-chip, thermally conductive packaging device and methodology.
  13. Greinke Ronald A. (Medina OH) Mercuri Robert A. (Seven Hills OH) Beck Edgar J. (Fairview Park OH), Intercalation of graphite.
  14. Guerrero Hector N. (Simsbury CT), Method of and apparatus for providing an annular seal.
  15. Ogino Kohzo (Hyogo JPX) Shiomi Tomikazu (Hyogo JPX) Tanaka Yuichi (Hyogo JPX) Yamashita Seichi (Hyogo JPX), Molded gland packing.
  16. Sauzade Jean-Denis (Juan Les Pins FRX) L\Hote Manuel (Vence FRX), Mounting for printed circuits forming a heat sink with controlled expansion.
  17. Morita Makoto,JPX ; Ichiyanagi Takashi,JPX ; Ikeda Junji,JPX ; Nishiki Naomi,JPX ; Inoue Takao,JPX ; Komyoji Daido,JPX ; Kawashima Tsutomu,JPX, Plasma display panel, method of fabricating the same, and display apparatus using the plasma display panel.
  18. Misra Sanjay, Thermally conductive interface layers.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Caterina, Thomas; Naylor, David, Grounded modular heated cover.
  2. Naylor, David, Heating unit for direct current applications.
  3. Naylor, David; Caterina, Thomas, Heating unit for warming fluid conduits.
  4. Caterina, Thomas; Naylor, David, Heating unit for warming pallets.
  5. Reis, Bradley E.; Reynolds, III, Robert Anderson; Petroski, James T.; Xiong, Yin, Method for reducing temperature-caused degradation in the performance of a digital reader.
  6. Naylor, David; Caterina, Thomas, Modular heated cover.
  7. Naylor, David, Modular radiant heating apparatus.
  8. Caterina, Thomas; Naylor, David, Pallet warmer heating unit.
  9. Lee,Yuju, Plasma display device.
  10. Fujiwara, Kikuo; Tozawa, Masaaki; Shives, Gary D.; Norley, Julian; Reynolds, III, Robert Anderson, Sandwiched thermal solution.
  11. Yokoyama, Kenji; Kawabata, Takeshi, Semiconductor device having chip-on-chip structure.
  12. Naylor, David; Fillion, Arthur J.; Hall, David L.; Evans, Aaron; Terry, Brad; Roe, Thomas, Systems, methods, and devices for storing, heating, and dispensing fluid.
  13. Naylor, David; Fillion, Arthur J.; Hall, David; Evans, Aaron; Terry, Brad; Roe, Thomas, Systems, methods, and devices for storing, heating, and dispensing fluid.
  14. Hattori, Masakazu; Fukui, Yoshihiro; Funahashi, Hajime; Natsume, Eiichi, Thermal diffusion sheet and method for mounting the same.
  15. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang, Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer.
  16. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang, Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer.
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