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Heat-emitting element cooling apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • F28F-007/00
출원번호 US-0097656 (2005-04-01)
우선권정보 JP-2002-267092(2002-09-12); JP-2002-267093(2002-09-12)
발명자 / 주소
  • Watanabe,Michinori
  • Ogawara,Toshiki
  • Maruyama,Haruhisa
  • Iijima,Masayuki
출원인 / 주소
  • Sanyo Denki Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Rankin, Hill, Porter & Clark LLP
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 8

초록

A heat-emitting element cooling apparatus that can improve a cooling effect on a heat-emitting element without increasing its size is provided. A heat sink is so constructed that all or part of radiation fins are located outside the contour of a base as seen from a side on which an axial flow fan un

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat-emitting element cooling apparatus comprising: a heat sink including a base with a heat-emitting element to be cooled mounted on a rear surface thereof and a plurality of radiation fins provided at said base; and a fan unit arranged on said heat sink, for blowing air a

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Lee Tzu-I,TWX, CPU heat dissipator.
  2. Lin Chun Sheng,TWX, CPU heat sink.
  3. Kodaira Yuichi,JPX ; Kodama Nobumasa,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX, Cooling apparatus for electronic element.
  4. Umezawa Kazuhiko,JPX, Cooling structure for multi-chip module.
  5. Kodaira Yuichi,JPX, Electronic component cooling apparatus.
  6. Kodaira Yuichi,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX ; Kodama Nobumasa,JPX, Electronic component cooling apparatus.
  7. Dean Ronald P., Heat sink device having radial heat and airflow paths.
  8. Liu Yen-Wen,TWX, Modularized electronic component cooling apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Deng, Hong-Bo; Zhao, Di-Qiong; Chen, Ye, Heat dissipation apparatus having heat pipes inserted therein.
  2. Zhou,Shi Wen; Liu,Peng; Chen,Guo, Heat dissipation device.
  3. Beltman, Willem; Gullbrand, Jessica, Quiet system cooling using coupled optimization between integrated micro porous absorbers and rotors.
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