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IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0844717 (2004-05-13)
우선권정보 KR-10-2003-0030358(2003-05-13); KR-10-2004-0027563(2004-04-21)
발명자 / 주소
  • Lee,Sang Cheol
출원인 / 주소
  • Zalman Tech Co. Ltd.
대리인 / 주소
    Tuchman & Park LLC
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 14

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Sagues, Paul; Sagues, Peter, Combined housing and heat sink for electronic engine control system components.
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  2. Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Composite overmolded heat pipe construction.
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  3. Patel Chandrakant ; Aoki Edward M. ; Bash Cullen, Cooling apparatus for computer subsystem.
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  4. Agee Keith D. (Torrance CA) Faulkner Fredrik E. (Rolling Hills Estates CA), Cooling system for a sealed enclosure.
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  5. Ohashi Shigeo,JPX ; Hatada Toshio,JPX ; Tanaka Shinji,JPX, Cooling unit for electronic equipment.
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  6. Tominaga Tsutomu,JPX ; Fujimoto Tadayuki,JPX, Electric power steering circuit assembly.
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  7. Gates William George,GBX, Electronic apparatus having an environmentally sealed external enclosure.
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  8. Ouchi Katsunori (Hitachi JPX) Morihara Atsushi (Katsuta JPX) Naganuma Yoshio (Hitachi JPX) Sato Koji (Hitachi JPX) Kaji Ryuichi (Kitaibaraki JPX), Electronic equipment and computer with heat pipe.
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  9. Jeng Jian-Dih (Miau TWX) Leu Fang-Jun (Hsinchu TWX), Fanless convection cooling design for personal computers.
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  10. Cheon Kioan, Fanless cooling system for computer.
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  11. Pei Hsien-Shen ; Sun Chung-Yung,TWX ; Lee Chao-Yang,TWX, Heat sink system.
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  12. Meng-Cheng, Huang; Ming-Yang, Lin, Integrated heat dissipating enclosure for electronic product.
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  13. Dong, Guangji, Microcomputer heat dissipation system.
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  14. Mayer, David W., Universal sliding rail assembly for rack mounting computers.
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이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Fang, Chih Liang; Huang, Yie Tun, Air guide with heat pipe and heat sink and electronic apparatus equipped with the same.
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  2. Wayman, Michael J.; Nelson, Michael J.; Zavadsky, Dean, Communication module component assemblies.
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  3. Koo,Kyung ha, Computer having a heat discharging unit.
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  4. Chen, Chien-An; Chen, Yi-Ling, Cooling module.
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  5. Lin, Yun-Jeng, Electronic device and heat dissipation module thereof.
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  6. Yasuda,Takeshi; Nagashima,Atsushi, Electronic equipment and method of manufacturing the electronic equipment.
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  7. Xu, Shou-Biao; Zhou, Shi-Wen; Chen, Chun-Chi, Electronic system with heat dissipation structure.
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  8. May, Stephen Dale; Lindstrom, Scott David, Enclosure with multiple heat dissipating surfaces.
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  9. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipation device.
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  10. Grunow, David William; Kehoe, Daniel William; Mendelow, Matthew B., Heat pipe assemblies.
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  11. Vincent, Laith Anthony, Heat transfer assembly with heat pipe brace and method for assembling a heat transfer assembly.
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  12. Chang, Young Sool, Industrial computer capable of dust prevention and resistant to vibration.
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  13. Kim, Dokyun; Reinke, Karl, Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card.
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  14. Kim, Dokyun; Reinke, Karl, Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card.
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  15. Adkins, Casey R.; Abare, Charles Allen; Ornatowski, Andrew John, Ruggedized computer capable of operating in high temperature environments.
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  16. Adkins, Casey R.; Abare, Charles A.; Ornatowski, Andrew J., Ruggedized computer capable of operating in high-temperature environments.
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  17. Nelson, Michael J.; Wayman, Michael J.; Thompson, Kevin, Suspension method for compliant thermal contact of electronics modules.
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  18. Nelson, Michael J.; Wayman, Michael J., Systems and methods for thermal management.
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  19. Kim, Joo Han; de Bock, Hendrik Pieter Jacobus, Thermal management systems and methods for heat generating electronics.
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