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Semiconductor device and manufacturing method thereof 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-029/04
  • H01L-029/02
  • H01L-029/15
출원번호 US-0697941 (2003-10-31)
우선권정보 JP-2002-320270(2002-11-01)
발명자 / 주소
  • Takayama,Toru
  • Maruyama,Junya
  • Ohno,Yumiko
  • Murakami,Masakazu
  • Hamatani,Toshiji
  • Kuwabara,Hideaki
  • Yamazaki,Shunpei
출원인 / 주소
  • Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Robinson Intellectual Property Law Office, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 30  인용 특허 : 13

초록

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대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Yasui, Atsuhito, Electric optical apparatus using a composite substrate formed by bonding a semiconductor substrate and manufacturing method of the same, projection display, and electronic instrument.
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  2. Yamazaki Shunpei,JPX ; Teramoto Satoshi,JPX, Hybrid circuit and electronic device using same.
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  3. Takahashi Kunihiro (Tokyo JPX) Kojima Yoshikazu (Tokyo JPX) Takasu Hiroaki (Tokyo JPX) Matsuyama Nobuyoshi (Tokyo JPX) Niwa Hitoshi (Tokyo JPX) Yoshino Tomoyuki (Tokyo JPX) Yamazaki Tsuneo (Tokyo JPX, Light valve device using semiconductive composite substrate.
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  4. Takahashi Kunihiro (Tokyo JPX) Kojima Yoshikazu (Tokyo JPX) Takasu Hiroaki (Tokyo JPX) Matsuyama Nobuyoshi (Tokyo JPX) Niwa Hitoshi (Tokyo JPX) Yoshino Tomoyuki (Tokyo JPX) Yamazaki Tsuneo (Tokyo JPX, Light valve device using semiconductive composite substrate.
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  5. Takahashi Kunihiro (Tokyo JPX) Kojima Yoshikazu (Tokyo JPX) Takasu Hiroaki (Tokyo JPX) Matsuyama Nobuyoshi (Tokyo JPX) Niwa Hitoshi (Tokyo JPX) Yoshino Tomoyuki (Tokyo JPX) Yamazaki Tsuneo (Tokyo JPX, Light valve device using semiconductive composite substrate.
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  6. Kazumi Yamamoto JP, Magnetic display device.
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  7. Yamamoto Kazumi,JPX, Magnetic sheet.
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  8. Inoue Satoshi,JPX ; Shimoda Tatsuya,JPX, Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device.
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  9. Takahashi Kunihiro (Tokyo JPX) Kojima Yoshikazu (Tokyo JPX) Takasu Hiroaki (Tokyo JPX) Matsuyama Nobuyoshi (Tokyo JPX) Niwa Hitoshi (Tokyo JPX) Yoshino Tomoyuki (Tokyo JPX) Yamazaki Tsuneo (Tokyo JPX, Method of making light valve device using semiconductive composite substrate.
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  10. Arai Michio (Tokyo JPX) Yamauchi Yukio (Kanagawa JPX) Sakamoto Naoya (Kanagawa JPX) Nagano Katsuto (Kanagawa JPX), Method of manufacturing a hybrid integrated circuit component having a laminated body.
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  11. Takahashi Kunihiro,JPX ; Kojima Yoshikazu,JPX ; Takasu Hiroaki,JPX ; Matsuyama Nobuyoshi,JPX ; Niwa Hitoshi,JPX ; Yoshino Tomoyuki,JPX ; Yamazaki Tsuneo,JPX, Process for manufacturing light valve device using semiconductive composite substrate.
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  12. Ohtani Hisashi,JPX ; Nakazawa Misako,JPX, Semiconductor device and a method of manufacturing the same.
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  13. Tatsuya Shimoda JP; Satoshi Inoue JP; Wakao Miyazawa JP, Separating method, method for transferring thin film device, thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device manufactured by using the transferring method.
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이 특허를 인용한 특허 (30)

  1. Hirano, Koichi; Nakatani, Seiichi; Ogawa, Tatsuo; Ichiryu, Takashi; Suzuki, Takeshi, Flexible semiconductor device.
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  2. Yamazaki, Shunpei; Katayama, Masahiro; Eguchi, Shingo; Oikawa, Yoshiaki; Nakamura, Ami; Seo, Satoshi; Hatano, Kaoru, Light emitting device and electronic device.
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  3. Yamazaki, Shunpei; Katayama, Masahiro; Eguchi, Shingo; Oikawa, Yoshiaki; Nakamura, Ami; Seo, Satoshi; Hatano, Kaoru, Light emitting device and electronic device.
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  4. Hirakata, Yoshiharu, Light-emitting device and method for fabricating the same.
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  5. Hirakata, Yoshiharu, Light-emitting device and method for fabricating the same.
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  6. Saeki, Ryo, Light-emitting device and method for producing light emitting device.
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  7. Saeki, Ryo, Light-emitting device and method for producing light emitting device.
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  8. Saeki, Ryo, Light-emitting device and method for producing light emitting device.
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  9. Yamazaki, Shunpei; Nagata, Takaaki, Light-emitting device, display device, and method for manufacturing the same.
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  10. Yamazaki, Shunpei; Nagata, Takaaki, Light-emitting device, display device, and method for manufacturing the same.
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  11. Yamazaki, Shunpei; Nagata, Takaaki, Light-emitting device, display device, and method for manufacturing the same.
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  12. Tsurume, Takuya, Manufacturing method of semiconductor device.
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  13. Ohno, Masakatsu; Takeshima, Koichi, Method for forming separation starting point and separation method.
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  14. Akagawa,Suguru; Yoda,Tsuyoshi, Method for manufacturing a semiconductor substrate and method for manufacturing an electro-optical device with electroless plating.
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  15. Hirakata, Yoshiharu; Yamazaki, Shunpei, Method for manufacturing light-emitting device.
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  16. Maruyama, Junya; Isobe, Atsuo; Okazaki, Susumu; Tanaka, Koichiro; Yamamoto, Yoshiaki; Dairiki, Koji; Tamura, Tomoko, Method for manufacturing semiconductor device.
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  17. Mathew, Leo; Jawarani, Dharmesh, Method of forming an electronic device using a separation technique.
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  18. Mathew, Leo; Jawarani, Dharmesh, Method of forming an electronic device using a separation-enhancing species.
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  19. Kerdiles,S？bastien; Letertre,Fabrice; Morales,Christophe; Moriceau,Hubert, Multifunctional metallic bonding.
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  20. Yamazaki,Shunpei; Akiba,Mai, Packing material, tag, certificate, paper money, and securities.
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  21. Shionoiri,Yutaka; Atsumi,Tomoaki; Kato,Kiyoshi, Semiconductor device.
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  22. Yamazaki, Shunpei; Koyama, Jun; Akiba, Mai, Semiconductor device and manufacturing method thereof.
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  23. Yamazaki, Shunpei; Koyama, Jun; Akiba, Mai, Semiconductor device and manufacturing method thereof.
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  24. Yamazaki, Shunpei; Takayama, Toru; Maruyama, Junya; Ohno, Yumiko; Goto, Yuugo; Kuwabara, Hideaki, Semiconductor device having a capacitor.
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  25. Yamazaki,Shunpei, Semiconductor device, RFID tag and label-like object.
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  26. Yamazaki, Shunpei; Takayama, Toru; Maruyama, Junya; Ohno, Yumiko; Goto, Yuugo; Kuwabara, Hideaki, Separation method of semiconductor device.
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  27. Arai, Yasuyuki; Ishikawa, Akira; Takayama, Toru; Maruyama, Junya; Goto, Yuugo; Ohno, Yumiko; Tachimura, Yuko, Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container.
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  28. Yamazaki, Shunpei; Kato, Kiyoshi; Koyama, Jun; Shionoiri, Yutaka, Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device.
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  29. Yamazaki, Shunpei; Kato, Kiyoshi; Koyama, Jun; Shionoiri, Yutaka, Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device.
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  30. Yamazaki, Shunpei; Kato, Kiyoshi; Koyama, Jun; Shionoiri, Yutaka, Wireless processor, wireless memory, information system, and semiconductor device.
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