[특허]Tools and methods for disuniting semiconductor wafers

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	G01R-031/28
출원번호	US-0733470 (2003-12-12)
우선권정보	FR-02 15902(2002-12-16)
발명자 / 주소	Kerdiles,Sebastien Le Vaillant,Yves Mathieu
출원인 / 주소	S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies S.A.
대리인 / 주소	Winston & Strawn LLP
인용정보	피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 11

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

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이 특허에 인용된 특허 (11)

Primavesi Otto Hubert Jan (Offenbach am Main DT) Primavesi ; deceased Alexander (LATE OF Offenbach am Main DT BY Dagmar Charlotte Primavesi ; legal representative), Apparatus and method for transferring a material from a carrier means to a sheet means.
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Platzer Stephan J. W. (Eltville-Erbach DEX) Stork Martin (Muehlheim am Main DEX) Hultzsch Guenter (Wiesbaden NJ DEX) Procter Arthur E. (Long Valley NJ) Heist Hans (Wiesbaden DEX), Apparatus for peeling-off a film laminated on a carrier material.
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Hayase Iwao (Itami JPX), Apparatus for producing semiconductor wafers.
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Nagasaki Koichi,JPX, Electrostatic chuck and production method therefor.
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Hiroshi Mogi JP; Yoshikazu Ohtani JP; Kenichi Arai JP; Shinji Kojima JP; Toshimi Kobayashi JP, Electrostatic holding apparatus having insulating layer with enables easy attachment and detachment of semiconductor object.
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Ohmi, Kazuaki; Yonehara, Takao; Sakaguchi, Kiyofumi; Yanagita, Kazutaka, Method and apparatus for separating composite member using fluid.
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Huberts Petrus A. A. (Mierlo NLX) Wouters Henricus H. B. (Valkenswaard NLX), Method and device for removing a flexible product from a carrier plate.
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Jean-Michel Lamure FR; Fran.cedilla.ois Lissalde FR, Method and device for separating a plate of material, in particular semiconductor material, into two wafers.
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Kazuaki Omi JP; Takao Yonehara JP; Kiyofumi Sakaguchi JP; Kazutaka Yanagita JP, Object separating apparatus and method, and method of manufacturing semiconductor substrate.
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Bruel Michel (Veurey FRX), Process for the production of thin semiconductor material films.
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Yanagita, Kazutaka; Yonehara, Takao; Omi, Kazuaki; Sakaguchi, Kiyofumi, Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method.
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이 특허를 인용한 특허 (11)

Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Article including a device wafer reversibly mountable to a carrier substrate.
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Kim, Seung Jin; Lee, Jae Pil, Film peeling apparatus.
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McCutcheon, Jeremy W.; Brown, Robert D., Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate.
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Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Method for reversibly mounting a device wafer to a carrier substrate.
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Puligadda, Rama; Zhong, Xing-Fu; Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Multiple bonding layers for thin-wafer handling.
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Puligadda, Rama; Zhong, Xing-Fu; Flaim, Tony D.; McCutcheon, Jeremy, Multiple bonding layers for thin-wafer handling.
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Honda, Masaru; Sakamoto, Ryoichi, Peel-off apparatus, peel-off system, peel-off method and computer storage medium.
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Honda, Masaru; Sakamoto, Ryoichi; Ikeda, Katsuhiro, Peeling device, peeling system and peeling method.
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Sinha, Nishant; Sandhu, Gurtej S.; Smythe, John, Semiconductor material manufacture.
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Lee, Kwangho; Kim, Youngbae; Kim, Sangil; Kim, Jongseong; Kwon, Hyeokyun, Substrate peeling apparatus and method of peeling substrate using the same.
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Takase, Shinji; Inao, Yoshihiro; Nakamura, Akihiko, Supporting member separation apparatus and supporting member separation method.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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