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Method of manufacture of silicon based package and devices manufactured thereby 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/50
  • H01L-021/02
출원번호 US-0771817 (2004-06-16)
발명자 / 주소
  • Magerlein,John H.
  • Patel,Chirag S.
  • Sprogis,Edmund J.
  • Stoller,Herbert I.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 10

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Siniaguine Oleg, Integrated circuits and methods for their fabrication.
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  2. Ohshima Hisashi,JPX ; Satoh Tsutomu,JPX, Method for fabricating silicon semiconductor discrete wafer.
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  3. Watanabe Ryuji (Tokai JPX) Miura Osamu (Hitachi JPX) Miyazaki Kunio (Hitachi JPX) Ookoshi Yukio (Mito JPX) Takahashi Akio (Hitachioota JPX), Method of making electrical connections in the manufacture of wiring sheet assemblies.
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  4. Morrow, Patrick; List, R. Scott; Kim, Sarah E., Methods of forming backside connections on a wafer stack.
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  5. Arjavalingam Gnanalingam (Yorktown Heights NY) Deutsch Alina (Chappaqua NY) Doany Fuad E. (Katonah NY) Furman Bruce K. (Beacon NY) Hunt Donald J. (Pine Bush NY) Narayan Chandrasekhar (Hopewell Juncti, Multi-layer thin film structure and parallel processing method for fabricating same.
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  6. Kuramochi Toshiyuki (Kawasaki JPX), Multichip-module having an HDI and a temporary supporting substrate.
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  7. Fasano Benjamin V. ; Gabriels David H. ; Indyk Richard F. ; Kamath Sundar M. ; Langenthal Scott I. ; Reddy Srinivasa S. N. ; Vallabhaneni Rao V., Multilayer ceramic substrate with anchored pad.
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  8. Kelly Kimberley A. ; Malhotra Ashwani K. ; Perfecto Eric D. ; Yu Roy, Process for releasing a thin-film structure from a substrate.
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  9. Han, IL-Suk, Semiconductor device with stacked memory and logic substrates and method for fabricating the same.
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  10. Young William R. ; Ports Kenneth A., Semiconductor packaging apparatus.
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이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Knickerbocker, John U., 3D silicon-silicon die stack structure and method for fine pitch interconnection and vertical heat transport.
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  2. Dang, Bing; Knickerbocker, John U.; Tsang, Cornelia K., Integrated module for data processing system.
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  3. Dang, Bing; Knickerbocker, John Ulrich; Tsang, Cornelia Kang-I, Integrated module for data processing system.
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  4. Collins, David S.; Joseph, Alvin; Lindgren, Peter J.; Stamper, Anthony K.; Watson, Kimball M., Metal wiring structure for integration with through substrate vias.
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  5. Collins, David S.; Joseph, Alvin; Lindgren, Peter J.; Stamper, Anthony K.; Watson, Kimball M., Metal wiring structure for integration with through substrate vias.
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  6. Farooq, Mukta G.; Petrarca, Kevin S.; Volant, Richard P., Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip.
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  7. Wang, Meng-Jen, Package process of stacked type semiconductor device package structure.
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  8. Gong, Zhiwei; Chhabra, Navjot; Daves, Glenn G.; Hayes, Scott M.; Mitchell, Douglas G.; Wright, Jason R., Semiconductor device packaging having pre-encapsulation through via formation using drop-in signal conduits.
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  9. Kuo, Chien-Li; Cheng, Jui-Hung, Silicon based substrate and manufacturing method thereof.
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  10. Knickerbocker, John U., Three-dimensional silicon interposer for low voltage low power systems.
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