$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Semiconductor packaging 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/50
  • H01L-021/02
  • H01L-021/48
  • H01L-021/44
  • H01L-029/00
출원번호 US-0033669 (2005-01-12)
발명자 / 주소
  • Tabrizi,Behnam
출원인 / 주소
  • Skyworks Solutions, Inc.
대리인 / 주소
    Bromberg & Sunstein LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 34

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (34)

  1. Thomas Stephen J., Chip on board package with top and bottom terminals.
    상세보기
  2. Bates David A. (Fayetteville NY) Browne Ronald B. (Liverpool NY) Smith David P. (Clay NY), Conductively enclosed hybrid integrated circuit assembly using a silicon substrate.
    상세보기
  3. Andros Frank E. (Binghamton NY) Bupp James R. (Endwell NY) DiPietro Michael (Vestal NY) Hammer Richard B. (Apalachin NY), Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device.
    상세보기
  4. Kolesar ; Jr. Edward S. (Beavercreek OH), Hybrid wafer scale microcircuit integration.
    상세보기
  5. Kasem Y. Mohammed ; Tsui Anthony C. ; Luo Lixiong ; Ho Yueh-Se, IC chip package with directly connected leads.
    상세보기
  6. Hernandez Jorge M. (Mesa AZ) Hyslop Michael S. (Chandler AZ), Internally decoupled integrated circuit package.
    상세보기
  7. Corisis David J., Leads under chip in conventional IC package.
    상세보기
  8. Frei John K. (Mesa AZ) Knuth Howard D. (Tempe AZ) Tegge Bruce R. (Scottsdale AZ), Leveled non-coplanar semiconductor die contacts.
    상세보기
  9. Krum Alvin L. (Huntington Beach CA) Conklin Charles W. (Huntington Beach CA), Low resistance electrical interconnection for synchronous rectifiers.
    상세보기
  10. Mahulikar Deepak (Madison CT) Hoffman Paul R. (Modesto CA) Braden Jeffrey S. (Livermore CA), Metal ball grid array package with improved thermal conductivity.
    상세보기
  11. Montague Stephen ; Smith James H. ; Sniegowski Jeffry J. ; McWhorter Paul J., Method for integrating microelectromechanical devices with electronic circuitry.
    상세보기
  12. Glascock ; II Homer H. (Scotia NY), Method of bonding a silicon package for a power semiconductor device.
    상세보기
  13. Anderson Samuel J. ; Romero Guillermo L., Method of fabricating multi-chip packages.
    상세보기
  14. Glascock ; II Homer H. (Scotia NY), Method of making a silicon package for a power semiconductor device.
    상세보기
  15. Lee Jong-Boong (Seoul KRX), Method of making an LED array head.
    상세보기
  16. Hernandez Jorge M. (Mesa AZ), Molded integrated circuit package incorporating thin decoupling capacitor.
    상세보기
  17. Fillion Raymond Albert ; Daum Wolfgang ; Kolc Ronald Frank ; Kuk Donald William ; Wojnarowski Rob Ert John, Multimodule interconnect structure and process.
    상세보기
  18. Gupta Debabrata (Scottsdale AZ) Drye James E. (Mesa AZ), Multiple integrated circuit module which simplifies handling and testing.
    상세보기
  19. Robbins William L. ; Haggerty John S. ; Rathman Dennis D. ; Goodhue William D. ; Kenney George B. ; Lightfoot Annamarie ; Murphy R. Allen ; Rhine Wendell E. ; Sigalovsky Julia, Net-shape ceramic processing for electronic devices and packages.
    상세보기
  20. Immorlica ; Jr. Anthony A. (Manlius NY), Off-chip impedance matching utilizing a dielectric element and high density interconnect technology.
    상세보기
  21. Manteghi Kamran, Process for manufacturing a multi layer bumped semiconductor device.
    상세보기
  22. Ando Tomoyuki,JPX, Semiconductor device and method of manufacturing the same.
    상세보기
  23. Akio Nakamura JP, Semiconductor device in a recess of a semiconductor plate.
    상세보기
  24. Schneider Mark R. (San Jose CA) Trabucco Robert T. (Los Altos CA), Semiconductor device package fabrication method and apparatus.
    상세보기
  25. Suzuki Katsunobu,JPX ; Uchida Hiroyuki,JPX, Semiconductor device with metal base substrate having hollows.
    상세보기
  26. Kato Takeshi (Kokubunji JPX) Tanaka Katsuya (Kokubunji JPX) Mizuishi Kenichi (Hachioji JPX), Semiconductor package having optical interconnection access.
    상세보기
  27. Wyland Christopher Paul, Semiconductor package with internal heatsink and assembly method.
    상세보기
  28. Hebert David F. (Hayward CA), Semiconductor package with tape mounted die.
    상세보기
  29. Tabrizi, Behnam, Semiconductor packaging.
    상세보기
  30. Glascock ; II Homer H. (Scotia NY) Webster Harold F. (Scotia NY) Neugebauer Constantine A. (Schenectady NY) Selim Fadel A. (Swarthmore PA) Mueller David L. (Media PA) Piccone Dante E. (Glenmoore PA), Silicon packages for power semiconductor devices.
    상세보기
  31. Akram Salman ; Wood Alan G. ; Farnworth Warren M., Stackable chip scale semiconductor package with mating contacts on opposed surfaces.
    상세보기
  32. Gramann Wolfgang,DEX ; Bogner Georg,DEX ; Dietrich Ralf,DEX ; Weigert Martin,DEX, Surface mountable optoelectronic transducer and method for its production.
    상세보기
  33. Glovatsky Andrew Z. ; Todd Michael G. ; Van Pham Cuong, Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment.
    상세보기
  34. Angiulli John M. (Lagrangeville NY) Kolankowsky Eugene S. (Wappingers Falls NY) Konian Richard R. (Poughkeepsie NY) Wu Leon L. (Hopewell Junction NY), Vertical chip mount memory package and method.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Lu, Chih-Wei, Silicon substrate and chip package structure with silicon base having stepped recess for accommodating chip.
    상세보기

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로