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Integrated heat removal and vibration damping for avionic equipment 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0930127 (2004-08-31)
발명자 / 주소
  • Pal,Debabrata
출원인 / 주소
  • Hamilton Sundstrand Corporation
대리인 / 주소
    Carlson, Gaskey & Olds
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 12

초록

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대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Gonsalves Daniel D. ; Antonuccio Robert S. ; Carney James M. ; Montagna Joseph J., Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface.
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  2. Moser Gnter (Feldkirchen DEX), Clamping element for holding electronic cards.
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  3. Martin Jacob (Wellesley MA), Combination conductive and convective heatsink.
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  4. Paulsen Donald E. (Redmond WA), Electrical/electronic rock equipment bay for aircraft.
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  5. Gale Geoffrey N.,CAX ; Watkins John H.,CAX, Electronic circuitry.
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  6. St. Louis, Chad; Perry, David; Straznicky, Ivan, Embedded heat pipe for a conduction cooled circuit card assembly.
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  7. John Lee Colbert ; John Saunders Corbin, Jr. ; Roger Duane Hamilton ; Danny E. Massey ; Arvind Kumar Sinha, Heat pipe heat sink assembly for cooling semiconductor chips.
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  8. Stout Mark E. (Plymouth MN) Vilks Clinton S. (Brooklyn Park MN), Heat transforming arrangement for printed wiring boards.
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  9. Larson Ralph I. (Bolton MA) Phillips Richard J. (Alachua FL), Method of making a two-phase thermal bag component cooler.
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  10. Wayne E Foote ; David J Arcaro ; Kenneth E Heath ; B. Mark Hirst ; Mark Wibbels, Reducing a temperature differential in a fixing device.
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  11. Hulan, Jamie; Perry, David; Straznicky, Ivan, Supplemental heat conduction path for card to chassis heat dissipation.
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  12. Reimer William A. (Wheaton IL), Thermal management plate.
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이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Roering, Sebastian, Aircraft signal computer system having a plurality of modular signal computer units.
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  2. Tissot, Serge, Auxiliary device for conductively removing the heat produced by an electronic card.
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  3. Durand, Yves; Guering, Bernard, Avionics cargo hold module having an upper integrated floor.
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  4. Bult, Jeff, Conduction cooled circuit board assembly.
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  5. Colongo, Emile; Salles, Pierre, Connection assembly for at least one item of electronic equipment in an aircraft.
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  6. Pal, Debabrata, Contactor mounting assembly with improved thermal characteristics.
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  7. Tantolin, Christian; Sarno, Claude, Cooling an electronic device.
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  8. Asfia,Julie F.; Chen,Chung Lung; Cai,Qingjun, Cooling apparatus, system, and associated method.
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  9. Gerlach, David W., Cooling device and method with synthetic jet actuator.
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  10. Buckman, Clint G.; Seitz, Katrina M.; Bronnenberg, Christofer, Flexible thermal interface for electronics.
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  11. Ditri, John, Fluid actuated cooling card retainer.
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  12. Zaffetti, Mark A.; Taddey, Edmund P., Integral cold plate and structural member.
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  13. Baker, Donal E.; Beckmann, Raymond J.; Plude, Curtis J., Motor drive load damping.
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  14. Lee, Ying-Ming; Neil, Matthew; Knoblock, Neal, Multi-direction wedge clamp.
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  15. Wadley, Haydn N. G.; Haj-Hariri, Hossein; Zok, Frank; Norris, Pamela M., Multifunctional thermal management system and related method.
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  16. Wavering, Jeffrey T.; Seidel, Rainer J.; Simper, Norbert J.; Maier, Josef; Wagner, Carl A.; Krenz, Michael; Foster, Michael William, Printed wiring board (PWB) for high amperage circuits.
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  17. Arvelo, Amilcar R.; Brandon, Mark A.; Campbell, Levi A.; Doan, Tan D.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Kemink, Randall G.; McKeever, Eric J., Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure.
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  18. Arvelo, Amilcar R.; Brandon, Mark A.; Campbell, Levi A.; Doan, Tan D.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Kemink, Randall G.; McKeever, Eric J., Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure.
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  19. Arvelo, Amilcar R.; Brandon, Mark A.; Campbell, Levi A.; Doan, Tan D.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Kemink, Randall G.; McKeever, Eric J., Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure.
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  20. Wyatt, William G.; Weber, Richard M., System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure.
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  21. de Bock, Hendrik Pieter Jacobus; Gross, Jr., William Earl; Whalen, Bryan Patrick; Meier, Robert Paul, Systems and methods for dissipating heat in an enclosure.
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  22. de Bock, Hendrik Pieter Jacobus; Gross, Jr., William Earl; Whalen, Bryan Patrick; Meier, Robert Paul, Systems and methods for dissipating heat in an enclosure.
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  23. Pal, Debabrata, Thermal packaging of a motor controller for an auxiliary power unit.
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  24. Thorson,Kevin J.; Drexler,Gregory M.; Stevens,Rick C.; Sutterfield,Brian D., Thermally conductive shelf.
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