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Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-069/08
  • C08G-069/00
  • C08G-073/10
  • C08G-073/00
  • C08G-073/14
출원번호 US-0835911 (2004-04-30)
발명자 / 주소
  • Mizori,Farhad G.
  • Dershem,Stephen M.
출원인 / 주소
  • Designer Molecules, Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 19

초록

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대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Dao Buu,AUX ; Morton Trevor,AUX, Bisallyloxyimides.
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  2. Petit Christian J. (Chicopee MA), Bisimide compositions.
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  3. Dershem Stephen M. ; Patterson Dennis B. ; Osuna ; Jr. Jose A., Bismaleimide-divinyl adhesive compositions and uses therefor.
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  4. Tong Quinn K. ; Ma Bodan ; Xiao Chaodong, Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards.
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  5. Herr Donald ; Schultz Rose Ann ; Xu Pingyong ; McLaughlin Scott R., Die attach adhesives for use in microelectronic devices.
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  6. Musa, Osama M.; Herr, Donald E., Die attach adhesives with vinyl ether and carbamate or urea functionality.
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  7. Donald E. Herr, Dye attach adhesives for use in microelectronic devices.
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  8. Sheppard Clyde H. (Bellevue WA) Lubowitz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA), Extended end cap monomer for making advanced composites.
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  9. Liu, Puwei; Dershem, Stephen M.; Yang, Kang; Albino, Carolyn C., Film adhesives containing maleimide compounds and methods for use thereof.
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  10. Husson ; Jr. Frank D. ; Neff Benjamin ; Dershem Stephen M., Maleimide containing formulations and uses therefor.
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  11. Mizori Farhad G. ; Dershem Stephen M., Method for the preparation of maleimides.
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  12. Ma Bodan ; Tong Quinn K., Package encapsulant compositions for use in electronic devices.
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  13. Marien Bruce A. (Woodbridge CT) Wilbourn Keith O. (Manchester CT), Selected poly(dianhydride) compounds terminated with reactive end groups.
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  14. Dershem Stephen M. ; Patterson Dennis B. ; Osuna ; Jr. Jose A., Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
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  15. Dershem, Stephen M.; Patterson, Dennis B.; Osuna, Jr., Jose A., Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
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  16. Dershem, Stephen M.; Patterson, Dennis B.; Osuna, Jr., Jose A., Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
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  17. Dershem, Stephen M.; Patterson, Dennis B.; Osuna, Jr., Jose A., Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
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  18. Dershem, Stephen M.; Patterson, Dennis B.; Osuna, Jr., Jose A., Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
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  19. Ma Bodan ; Tong Quinn K., Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices.
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이 특허를 인용한 특허 (31)

  1. Duan, Yannan; Avakian, Roger W., Aliphatic polyimides from a 1:2 molar ration of diamine and unsaturated monoanhydride or unsaturated diacid.
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  2. Dershem, Stephen M, Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof.
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  3. Dershem, Stephen M.; Mizori, Farhad G., Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof.
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  4. Dershem, Stephen M, Anti-bleed compounds, compositions and methods for use thereof.
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  5. Mizori, Farhad G; Dershem, Stephen M, Curable composition with rubber-like properties.
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  6. Dershem, Stephen M, Curatives for epoxy compositions.
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  7. Dershem, Stephen M, Curing agents for epoxy resins.
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  8. Dershem, Stephen M., Derivatives of poly(styrene-co-allyl alcohol) and methods for use thereof.
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  9. Dershem, Stephen M, Di-cinnamyl compounds and methods for use thereof.
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  10. Dershem, Stephen M.; Mizori, Farhad G., Free-radical curable polyesters and methods for use thereof.
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  11. Dershem, Stephen M., Functionalized styrene oligomers and polymers.
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  12. Dershem, Stephen M.; Mizori, Farhad G, Hetero-functional compounds and methods for use thereof.
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  13. Dershem, Stephen M, Hydrolytically resistant thermoset monomers.
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  14. Mizori, Farhad G., Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds.
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  15. Mizori, Farhad G; Dershem, Stephen M, Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds.
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  16. Dershem, Stephen M, Low shrinkage polyester thermosetting resins.
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  17. Dershem, Stephen M., Low temperature curing acrylate and maleimide based formulations and methods for use thereof.
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  18. Dershem, Stephen, Maleimide compositions and methods for use thereof.
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  19. Dershem, Stephen M, Maleimide-functional monomers in amorphous form.
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  20. Dershem, Stephen M; Mizori, Farhad G; Huneke, James T, Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers.
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  21. Dershem, Stephen M; Mizori, Farhad G; Huneke, James T, Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers.
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  22. Petersen, Leif Kappel; Schröder, Henning, Method of manufacturing a wind turbine blade comprising two members being joined by adhesion.
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  23. Dershem, Stephen, Modified calcium carbonate-filled adhesive compositions and methods for use thereof.
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  24. Dershem, Stephen M., Monomers derived from pentacyclopentadecane dimethanol.
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  25. Dershem, Stephen M., Olefin oligomers containing pendant maleimide groups.
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  26. Dershem, Stephen M., Siloxane monomers and methods for use thereof.
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  27. Dershem, Stephen M, Soluble metal salts for use as conductivity promoters.
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  28. Huang, Jian-Ping; Wyman, Eric N., Structural adhesives containing maleimide terminated polyimides.
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  29. Dershem, Stephen M, Thermoplastic elastomer with acyloxyphenyl hard block segment.
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  30. Dershem, Stephen M.; Hoang, Gina; Lu, Melin, Thermosetting adhesive compositions.
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  31. Dershem, Stephen M., Thermosetting hyperbranched compositions and methods for use thereof.
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