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Semiconductor package with wire bonded stacked dice and multi-layer metal bumps 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/34
  • H01L-023/48
  • H01L-023/52
  • H01L-029/40
  • H01L-023/28
출원번호 US-0101626 (2005-04-08)
발명자 / 주소
  • Cher 'Khng,Victor Tan
  • Chai,Lee Kian
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 30

초록

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대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (30)

  1. Donald C. Abbott ; Douglas W. Romm, Composite connection structure and method of manufacturing.
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  2. Laine Eric H. (Binghamton NY) Wilson James W. (Vestal NY), Electronic package.
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  3. Hino Atsushi,JPX ; Naito Toshiki,JPX ; Sugimoto Masakazu,JPX, Film carrier and semiconductor device using same.
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  4. Takayama Yoshinari,JPX ; Ouchi Kazuo,JPX ; Hino Atsushi,JPX, Film carrier and semiconductor device using same.
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  5. Takayama Yoshinari,JPX ; Ouchi Kazuo,JPX ; Hino Atsushi,JPX, Film carrier for fine-pitched and high density mounting and semiconductor device using same.
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  6. Ouchi Kazuo,JPX ; Morita Shoji,JPX ; Hino Atsushi,JPX ; Sugimoto Masakazu,JPX, Film carrier, semiconductor device using same and method for mounting semiconductor element.
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  7. Donald C. Abbott ; Raymond A. Frechette ; Robert Sabo ; Steve Smith ; Christopher Sullivan ; David West, Flex circuit substrate for an integrated circuit package.
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  8. Brownfield, Terri J., Flip chip carrier package with adapted landing pads.
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  9. Salman Akram ; Larry Kinsman, Heat sink chip package.
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  10. Akram Salman ; Kinsman Larry, Heat sink chip package and method of making.
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  11. Glenn, Thomas P.; Anderson, Steven M.; Webster, Steven, Integrated circuit package having posts for connection to other packages and substrates.
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  12. Farnworth Warren M. ; Gochnour Derek ; Akram Salman, Interconnect having recessed contact members with penetrating blades for testing semiconductor dice and packages with co.
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  13. Kresge John S. ; Susko Robin A. ; Wilson James W., Method and apparatus for flexibly connecting electronic devices.
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  14. Jiang Tongbi ; Schrock Edward, Method for fabricating BGA package using substrate with patterned solder mask open in die attach area.
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  15. Hatada Kenzo (Katano JPX) Kitahiro Isamu (Yawata JPX), Method of connecting metal leads with electrodes of semiconductor device and metal lead therefore.
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  16. Higdon William David ; Stepniak Frank ; Yeh Shing, Method of solder bumping a circuit component.
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  17. Asai, Motoo; Kariya, Takashi, Multilayer printed-circuit board and semiconductor device.
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  18. Nakamura Yoshifumi,JPX ; Itagaki Minehiro,JPX ; Takezawa Hiroaki,JPX ; Bessho Yoshihiro,JPX ; Shiraishi Tsukasa,JPX, Printed-circuit board having projection electrodes and method for producing the same.
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  19. Patrick W. Tandy, Selectively coating bond pads.
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  20. Masaru Nukiwa JP; Makoto Iijima JP; Seiji Ueno JP; Muneharu Morioka JP, Semiconductor device and method of producing the same.
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  21. Higgins ; III Leo M. (Austin TX), Semiconductor device having compliant columnar electrical connections.
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  22. Hiroshi Oka JP; Masaaki Hiromitsu JP, Semiconductor device of stacked chips.
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  23. Hanaoka, Terunao; Wada, Kenji, Semiconductor device, method of fabricating the same, stack-type semiconductor device, circuit board and electronic instrument.
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  24. Ommen Denise M. (Phoenix AZ) Tsai Chi-Taou (Chandler AZ) Baird John (Scottsdale AZ), Semiconductor package capable of spreading heat.
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  25. Kouichi Teshima JP; Emiko Higashinakagawa JP; Shinji Arai JP, Solder alloy and bonding method of substrate and electric or electronic parts with solder alloy.
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  26. Akram Salman ; Wood Alan G. ; Farnworth Warren M., Stackable chip scale semiconductor package with mating contacts on opposed surfaces.
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  27. Karnezos Marcos (Menlo Park CA), Tab grid array.
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  28. Papageorge Marc V. (Boca Raton FL) Pennisi Robert W. (Boca Raton FL) Davis James L. (Coral Springs FL), Thermally conducting adhesive containing aluminum nitride.
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  29. Yew Chee Klang,SGX ; Low Siu Waf,SGX ; Chan Min Yu,SGX, Thin stacked integrated circuit device.
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  30. Higgins ; III Leo M. (Austin TX), Z-axis compliant mechanical IC wiring substrate and method for making the same.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. 'Khng, Victor Tan Cher; Chai, Lee Kian, Method for fabricating semiconductor package with multi-layer die contact and external contact.
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  2. Corisis, David J.; Chong, Chin Hui; Lee, Choon Kuan, Methods of forming stacked semiconductor devices with a leadframe and associated assemblies.
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  3. Corisis, David J.; Chong, Chin Hui; Lee, Choon Kuan, Stacked packaged integrated circuit devices.
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  4. Corisis, David J.; Chong, Chin Hui; Lee, Choon Kuan, Stacked packaged integrated circuit devices, and methods of making same.
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  5. Corisis, David J.; Chong, Chin Hui; Lee, Choon Kuan, Stacked packaged integrated circuit devices, and methods of making same.
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  6. Refai-Ahmed, Gamal; Su, Michael Z.; Black, Bryan, Stacked semiconductor chip device with thermal management circuit board.
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