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Heat treatment jig for silicon semiconductor substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F27D-005/00
출원번호 US-0039968 (2005-01-24)
우선권정보 JP-2004-182160(2004-06-21)
발명자 / 주소
  • Adachi,Naoshi
출원인 / 주소
  • Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation
대리인 / 주소
    Clark & Brody
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 4

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Osawa Tetsu,JPX, Boat for heat treatment.
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  2. Takagi, Mikio, Heating furnace and semiconductor wafer-holding jig assembly and process of manufacturing semiconductor devices.
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  3. Hong Ji-hoon,KRX ; Nam Ki-heum,KRX, Semiconductor wafer boat with reduced wafer contact area.
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  4. Araki, Itsuo, Vertical type wafer supporting jig.
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이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. den Hartog Besselink, Edwin; Garssen, Adriaan; Dirkmaat, Marco, Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly.
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  2. Moon, Jae-Gu, Collecting clothes apparatus.
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  3. Milligan, Robert Brennan, Formation of boron-doped titanium metal films with high work function.
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  4. Sasajima, Ryota; Nakamura, Iwao; Morohashi, Akira; Yamamoto, Ryuji, Heat treatment apparatus and method of manufacturing substrate.
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  5. Sasajima, Ryota; Nakamura, Iwao, Heat treatment apparatus and method of manufacturing substrates.
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  6. Adachi,Naoshi, Heat treatment jig for semiconductor wafer.
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  7. Gilmore, Brian Lawrence; Hellwig, Lance G., Low thermal mass semiconductor wafer boat.
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  8. Gilmore, Brian Lawrence; Hellwig, Lance G., Low thermal mass semiconductor wafer plate.
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  9. Gilmore, Brian Lawrence; Hellwig, Lance G., Low thermal mass semiconductor wafer support.
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  10. Lee, Choong Man; Yoo, Yong Min; Kim, Young Jae; Chun, Seung Ju; Kim, Sun Ja, Method of forming metal interconnection and method of fabricating semiconductor apparatus using the method.
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  11. Chun, Seung Ju; Yoo, Yong Min; Choi, Jong Wan; Kim, Young Jae; Kim, Sun Ja; Lim, Wan Gyu; Min, Yoon Ki; Lee, Hae Jin; Yoo, Tae Hee, Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method.
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  12. Kohen, David; Profijt, Harald Benjamin, Methods for depositing a doped germanium tin semiconductor and related semiconductor device structures.
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  13. Raisanen, Petri; Givens, Michael Eugene, Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures.
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  14. Margetis, Joe; Tolle, John; Bartlett, Gregory; Bhargava, Nupur, Process for forming a film on a substrate using multi-port injection assemblies.
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  15. Alokozai, Fred; Milligan, Robert Brennan, Process gas management for an inductively-coupled plasma deposition reactor.
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